[实用新型]一种盒式光器件结构件、盒式光器件及光模块有效
| 申请号： | 201820333715.2 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN208297783U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 黄晓雷;武锐;涂世军 | 申请（专利权）人： | 四川新易盛通信技术有限公司;成都新易盛通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王学强;罗满 |
| 地址： | 610041 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光器件 信号传输 陶瓷件 盒式 结构件 壳体内部 壳体外部 光模块 壳体 一端设置 电连接 光连接 焊盘面 镀金 种盒 光通信技术领域 本实用新型 芯片电连接 连接使用 内部设置 金线 | ||
1.一种盒式光器件结构件，其特征在于，包括光连接端口、壳体和信号传输陶瓷件，所述光连接端口固定连接在所述壳体一侧，所述信号传输陶瓷件固定连接在所述壳体另一侧，所述信号传输陶瓷件一端位于所述壳体内部、另一端位于所述壳体外部，所述信号传输陶瓷件内部设置有导线；所述信号传输陶瓷件位于所述壳体内部的一端设置有至少一层镀金焊盘面，所述信号传输陶瓷件位于所述壳体外部的一端设置有至少一层镀金焊盘面。
2.一种盒式光发射器件，包括权利要求1所述的盒式光器件结构件。
3.根据权利要求2所述的盒式光发射器件，其特征在于，还包括设置在所述壳体内部的光发射组件，所述信号传输陶瓷件位于所述壳体内部的镀金焊盘面的高度与所述光发射组件中的芯片位置对应，所述信号传输陶瓷件位于所述壳体内部的镀金焊盘面的焊盘与所述光发射组件中的芯片采用至少一层金线焊接连接。
4.一种盒式光接收器件，包括权利要求1所述的盒式光器件结构件。
5.根据权利要求4所述的盒式光接收器件，其特征在于，还包括设置在所述壳体内部的光接收组件，所述信号传输陶瓷件位于所述壳体内部的镀金焊盘面的高度与所述光接收组件中的芯片位置对应，所述信号传输陶瓷件位于所述壳体内部的镀金焊盘面的焊盘与所述光接收组件中的芯片采用至少一层金线焊接连接。
6.一种光模块，包括权利要求1所述的盒式光器件结构件。
7.一种光模块，包括权利要求2所述的盒式光发射器件和/或权利要求4所述的盒式光接收器件。
8.一种光模块，包括权利要求2所述的盒式光发射器件、权利要求4所述的盒式光接收器件、PCB板和光模块外壳，其特征在于，所述盒式光发射器件的一面与所述盒式光接收器件的一面采用贴合式设计，所述盒式光发射器件与所述盒式光接收器件采用面相对的方式固定在所述光模块外壳内部，所述盒式光发射器件通过信号传输陶瓷件与所述PCB板电连接，所述盒式光接收器件通过信号传输陶瓷件与所述PCB板电连接。
9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述PCB板上设置有镀金焊盘，所述盒式光发射器件的信号传输陶瓷件的镀金焊盘与所述PCB板的镀金焊盘采用至少一层金线焊接连接，所述盒式光接收器件的信号传输陶瓷件的镀金焊盘与所述PCB板的镀金焊盘采用至少一层金线焊接连接。
10.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述盒式光发射器件和所述盒式光接收器件至少一面与所述光模块外壳导热贴合安装。
11.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述光连接端口是带尾纤式插芯套或者直接焊接式插芯套。
12.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于，所述金线为圆形截面的金线或者带状金线。
13.一种光模块，包括权利要求2所述的盒式光发射器件和权利要求4所述的盒式光接收器件，所述盒式光发射器件和所述盒式光接收器件上下安装或者左右并排安装。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川新易盛通信技术有限公司;成都新易盛通信技术股份有限公司，未经四川新易盛通信技术有限公司;成都新易盛通信技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820333715.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
