[实用新型]一种用于PCB基板切割的金刚石超薄切片有效
| 申请号： | 201820334124.7 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN207930083U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 胡永强;郑坤鹏;刘新建;刘鹏辉 | 申请（专利权）人： | 河南科恩超硬材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B23D79/00 | 分类号： | B23D79/00 |
| 代理公司： | 郑州天阳专利事务所(普通合伙) 41113 | 代理人： | 聂孟民 |
| 地址： | 450001 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金刚石超薄切片 超薄切片 切片 切割 本实用新型 排屑水槽 毛刺 分离工艺 基体中心 节能环保 开口向外 牢固粘结 生产效率 使用寿命 有效解决 铜线 外周边 粘结层 装配孔 刀口 均布 坚固 环保 制造 生产 | ||
1.一种用于PCB基板切割的金刚石超薄切片，包括切片基体和切片基体（2）中心的装配孔（1），其特征在于，切片基体（2）外周边上由粘结层（5）牢固粘结连为一体的超薄切片（3），超薄切片360°的周边上有均布开口向外的排屑水槽（4），排屑水槽宽0.9-1.1mm，深2.8-3.2mm，超薄切片外径54-125mm、内径40-88.9mm、厚度0.1-0.7mm。
2.根据权利要求1所述的用于PCB基板切割的金刚石超薄切片，其特征在于，所述的排屑水槽（4）数量N为N=n8，n为1-10。
3.根据权利要求1所述的用于PCB基板切割的金刚石超薄切片，其特征在于，所述的超薄切片外径54-58mm、内径40mm、厚度0.1-0.5mm，构成2英寸片的切片结构，超薄切片360°的周边上有均布开口向外的16个排屑水槽。
4.根据权利要求1所述的用于PCB基板切割的金刚石超薄切片，其特征在于，所述的超薄切片外径74-78mm、内径40mm、厚度0.2-0.7mm，构成3英寸片的切片结构，超薄切片360°的周边上有均布开口向外的32个排屑水槽。
5.根据权利要求1所述的用于PCB基板切割的金刚石超薄切片，其特征在于，所述的超薄切片外径95-125mm、内径88.9mm、厚度0.25-0.7mm，构成大径的切片结构，超薄切片360°的周边上有均布开口向外的64个排屑水槽，排屑水槽宽1mm，深3mm。
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