[实用新型]一种LPDDR芯片以及兼容设计电路板

说明书

本实用新型属于移动通信领域，公开了LPDDR芯片以及一种兼容设计电路板，LPDDR芯片的基板外表面设置有LPDDR晶粒引脚和满足eMMC协议物理规范的eMMC引脚，LPDDR晶粒引脚与LPDDR晶粒电连接，eMMC引脚不与LPDDR晶粒电连接；LPDDR芯片的兼容设计电路板上设置有处理器芯片放置区、第一存储芯片放置区以及第二存储芯片放置区；所述处理器芯片放置区与所述第一存储芯片放置区之间具有第一连接线和第二连接线，所述第一存储芯片放置区与所述第二存储芯片放置区之间具有第三连接线。本实用新型使处理器芯片放置区通过第二连接线、第一存储芯片放置区和第三连接线连通第二存储芯片放置区，实现了兼容eMCP或者分离式设计的电路板。

技术领域

本实用新型属于移动通信领域，尤其涉及一种LPDDR芯片以及兼容设计电路板。

背景技术

目前，在移动通讯(手机、平板)平台中的存储方案主要采用eMCP(embeded Multi-Chip Packaging，嵌入式多芯片封装技术)或者分离式设计，其中分离式设计包括eMMC(embeded Multimedia Card，嵌入式多媒体卡)和LPDDR(Low Power Double Data RateSDRAM低功耗内存技术)，但由于存储芯片价格波动较大，手机方案厂商为了降低物料成本，需要在eMCP和分离式(eMMC和LPDDR)方案之间切换，造成方案厂商需要设计两种方案的电路板，增加备料的周期和库存的风险。

现有技术尚无法提供兼容eMCP或者分离式(eMMC和LPDDR)的电路板。

实用新型内容

本实用新型提供了一种LPDDR芯片以及兼容设计电路板，旨在解决现有的电路板无法兼容eMCP或者分离式设计的问题。

本实用新型是这样实现的，一种LPDDR芯片，包括封装胶体，基板以及LPDDR晶粒，所述基板包括内表面和外表面，所述封装胶体形成于所述基板内表面，并包覆所述LPDDR晶粒，所述基板外表面设置有LPDDR晶粒引脚和满足eMMC协议物理规范的eMMC引脚，所述LPDDR晶粒引脚与所述LPDDR晶粒电连接，所述eMMC引脚不与所述LPDDR晶粒电连接。

本实用新型还提供上述LPDDR芯片的一种兼容设计电路板，所述兼容设计电路板上设置有处理器芯片放置区、第一存储芯片放置区以及第二存储芯片放置区；

所述处理器芯片放置区与所述第一存储芯片放置区之间具有第一连接线和第二连接线，所述第一存储芯片放置区与所述第二存储芯片放置区之间具有第三连接线。

本实用新型实施例通过LPDDR芯片的基板外表面设置有LPDDR晶粒引脚和满足eMMC协议物理规范的eMMC引脚，LPDDR晶粒引脚与LPDDR晶粒电连接，eMMC引脚不与LPDDR晶粒电连接；同时还通过上述LPDDR芯片的兼容设计电路板上处理器芯片放置区与所述第一存储芯片放置区之间具有第一连接线和第二连接线，第一存储芯片放置区与第二存储芯片放置区之间具有第三连接线，便于用户选择使用eMCP或者分离式设计(eMMC和LPDDR)；避免了由于设计两种方案的电路板，增加备料的周期和库存的风险的问题，增加了产品的市场竞争力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术实用新型，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的LPDDR芯片的一种引脚示意图。

图2为本实用新型实施例提供的如图1所示的LPDDR芯片的兼容设计电路板的一种结构图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。