[实用新型]矩阵式回温箱有效

专利信息
申请号: 201820338451.X 申请日: 2018-03-10
公开(公告)号: CN208116953U 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 郝卫斌;孔德光;温之宇 申请(专利权)人: 深圳市百联创新科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518106 广东省深圳市光明新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 回温箱 容置槽 隔挡 技术方案要点 矩阵式 锡膏 开口 本实用新型 控制器连接 驱动机构 锡膏回温 控制器 感应器 开口处 旋转式 管控 回温 减小 连通 驱动 保证
【权利要求书】:

1.矩阵式回温箱,其特征在于,包括:

箱体(1),所述箱体(1)设有开口(2);

设于所述箱体(1)内的控制器;

设于所述箱体(1)内与开口(2)连通、用于放置锡膏的容置槽(3);

设于所述容置槽(3)内、与所述控制器连接的感应器(4);

设于所述箱体(1)位于开口(2)处、用于隔挡容置槽(3)内锡膏的隔挡机构(5);以及,

设于所述箱体(1)上、用于驱动所述隔挡机构(5)打开和关闭的驱动机构(6)。

2.根据权利要求1所述的矩阵式回温箱,其特征在于,所述容置槽(3)设置为多个且呈矩形阵列分布。

3.根据权利要求1所述的矩阵式回温箱,其特征在于,所述隔挡机构(5)包括:

架体(51);

多个横向穿设及纵向穿设于所述架体(51)上且与容置槽(3)位置对应的转轴(52);以及,

设于所述转轴(52)上、隔挡于容置槽(3)上方的挡板(53)。

4.根据权利要求3所述的矩阵式回温箱,其特征在于,所述驱动机构(6)为多个设于架体(51)上用于驱动转轴(52)转动的伺服电机。

5.根据权利要求1所述的矩阵式回温箱,其特征在于,所述箱体(1)侧壁上设有多个通气孔(7)。

6.根据权利要求1所述的矩阵式回温箱,其特征在于,所述感应器(4)为微动开关。

7.根据权利要求1所述的矩阵式回温箱,其特征在于,所述箱体(1)内设有与控制器连接的温湿度感应器(8)。

8.根据权利要求1所述的矩阵式回温箱,其特征在于,所述箱体(1)内设有与控制器连接的延时开关。

9.根据权利要求1所述的矩阵式回温箱,其特征在于,所述箱体(1)内设有与控制器连接的报警器。

10.根据权利要求1所述的矩阵式回温箱,其特征在于,所述箱体(1)上设有与控制器连接的操作面板(9)。

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