[实用新型]防蜡防垢芯片及其组合

权利要求书

1.一种防蜡防垢芯片，包括中心开有通孔(300)的芯片主体(100)，所述芯片主体(100)上开有多个过流孔(200)，其特征在于：所述芯片主体(100)的表面向外凸出设有至少一组推力凸台(400)，所述推力凸台(400)与过流孔(200)间隔交错布置。

2.根据权利要求1所述的防蜡防垢芯片，其特征在于：所述芯片主体(100)包括隔离片(110)和隔离外缘(120)，隔离片(110)的边缘与隔离外缘(120)的内表面连接，隔离片(110)的中心开有通孔(300)。

3.根据权利要求1或2所述的防蜡防垢芯片，其特征在于：所述推力凸台(400)为弯曲的弧段，所述推力凸台(400)在所述芯片主体(100)的表面均匀布置。

4.根据权利要求3所述的防蜡防垢芯片，其特征在于：所述推力凸台(400)包括至少两级凸台，最底层的凸台的底部与所述芯片主体(100)的表面连接。

5.根据权利要求2或4所述的防蜡防垢芯片，其特征在于：所述推力凸台(400)的端部与所述芯片主体(100)的隔离外缘(120)连接。

6.根据权利要求1、2或4所述的防蜡防垢芯片，其特征在于：所述推力凸台(400)上设有斜坡面(410)。

7.根据权利要求1所述的防蜡防垢芯片，其特征在于：所述推力凸台(400)之间的芯片主体(100)上间隔布置过流孔(200)，所述过流孔(200)的孔径尺寸渐变，位于同一半径上的过流孔(200)孔径尺寸相同。

8.一种如权利要求1、2、4或7所述的防蜡防垢芯片的组合，其特征在于：包括防蜡防垢芯片，旋转轴(500)，所述防蜡防垢芯片套在旋转轴(500)上，所述防蜡防垢芯片之间设有隔环(510)，所述防蜡防垢芯片可绕着旋转轴(500)旋转。

9.根据权利要求8所述的防蜡防垢芯片的组合，其特征在于：所述旋转轴(500)具有卡止面(520)，顶层的防蜡防垢芯片的顶部接触卡止面(520)，底层的防蜡防垢芯片的下部的隔环(510)用并帽(530)限位。

10.根据权利要求9所述的防蜡防垢芯片的组合，其特征在于：旋转轴(500)与所述防蜡防垢芯片的通孔(300)之间加设防滑垫形成过盈配合，相邻的防蜡防垢芯片的过流孔(200)交错布置。