[实用新型]一种低温压合涂布法无胶FCCL有效
| 申请号： | 201820340480.X | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN207897219U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 桂礼家;徐地华 | 申请（专利权）人： | 南昌正业科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 | 代理人： | 左祝安 |
| 地址： | 330000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基础板 连接胶层 硬板 聚酰亚胺薄膜 基础板安装 基体绝缘层 金属导电层 挠性覆铜板 胶粘剂 压延铜箔 涂布法 硬板层 中间层 磁胶 无胶 压合 塑胶 信号传输效果 本实用新型 环氧树脂层 电磁信号 生产效率 屏蔽 连通 | ||
1.一种低温压合涂布法无胶FCCL，其特征在于：包括磁胶基体绝缘层（1）、FCCL基础板（4）、压延铜箔（7）和挠性覆铜板（10），所述磁胶基体绝缘层（1）上方安装有胶粘剂中间层（2），所述胶粘剂中间层（2）上方安装有金属导电层（3），所述金属导电层（3）上方安装有所述FCCL基础板（4），所述FCCL基础板（4）上方设置有涂布TPI层（5），所述涂布TPI层（5）上方安装有硬板连接胶层（6），所述硬板连接胶层（6）上方安装有所述压延铜箔（7），所述FCCL基础板（4）上方连接有基础板安装头（8），所述基础板安装头（8）下方安装有聚酰亚胺薄膜（9），所述聚酰亚胺薄膜（9）下方安装有所述挠性覆铜板（10），所述硬板连接胶层（6）上方连通有塑胶硬板层（11），所述塑胶硬板层（11）下方安装有环氧树脂层（12）。
2.根据权利要求1所述的一种低温压合涂布法无胶FCCL，其特征在于：所述磁胶基体绝缘层（1）与所述胶粘剂中间层（2）胶粘，所述胶粘剂中间层（2）与所述金属导电层（3）胶粘连接，所述金属导电层（3）与所述FCCL基础板（4）压合连接。
3.根据权利要求1所述的一种低温压合涂布法无胶FCCL，其特征在于：所述FCCL基础板（4）与所述涂布TPI层（5）压合连接，所述涂布TPI层（5）与所述硬板连接胶层（6）嵌套连接，所述硬板连接胶层（6）与所述压延铜箔（7）胶粘。
4.根据权利要求1所述的一种低温压合涂布法无胶FCCL，其特征在于：所述聚酰亚胺薄膜（9）与所述挠性覆铜板（10）均采用低温压合技术压合在所述FCCL基础板（4）上方。
5.根据权利要求1所述的一种低温压合涂布法无胶FCCL，其特征在于：所述基础板安装头（8）与所述硬板连接胶层（6）嵌套连接。
6.根据权利要求1所述的一种低温压合涂布法无胶FCCL，其特征在于：所述聚酰亚胺薄膜（9）厚度为125μm。
7.根据权利要求1所述的一种低温压合涂布法无胶FCCL，其特征在于：所述涂布TPI层（5）厚度为30μm。
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