[实用新型]一种电路板的快速焊接装置有效

专利信息
申请号: 201820340771.9 申请日: 2018-03-13
公开(公告)号: CN207952875U 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 罗国旗;韦权;韦学玉 申请(专利权)人: 安徽工程大学
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K3/06;H05K3/34
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 杨红梅
地址: 241000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 支撑座 电路板 储液槽 底座 本实用新型 焊接装置 快速焊接 升降装置 安装座 升降板 支撑柱 电路板焊接 电路板元件 自动化焊接 加热装置 竖向滑动 供液泵 配合板 压紧板 引流管 插接 焊锡 压紧 加热 生产成本 焊接 驱动 移动 配合
【说明书】:

本实用新型公开了一种电路板的快速焊接装置,包括底座,所述底座上安装有支撑柱,支撑柱上安装有支撑座,支撑座内通过插接的方式安装有安装座,安装座上设有用于压紧电路板元件的压紧板,支撑座内还安装有用电路板焊接的焊接装置,支撑座上安装有可沿竖向滑动的升降板与用于驱动升降板移动的升降装置,支撑座上安装有配合板,底座内设有储液槽,储液槽内安装有与引流管相连的供液泵,储液槽内安装有用于将焊锡加热成液态的加热装置。本实用新型通过升降装置与焊接装置的配合,实现了对电路板的自动化焊接,有效提高焊接工作的效率,降低了电路板的生产成本。

技术领域

本实用新型涉及电路板焊接技术领域,具体为一种电路板的快速焊接装置。

背景技术

电路板是现代电子设备中常用的部件,电路板一般采用回流焊或者波峰焊进行焊接,其中采用手工焊接的回流焊焊接效率低,而且波峰焊的焊接缺陷较多,自动化的回流焊和波峰焊由于需要购买大量高价自动化设备,因此现阶段难以普及到小企业中,因此难以满足现有的小企业生产需求,如果能够发明一种能够投入成本小,能够快速提高焊接效率的新型焊接装置就能够解决此类问题,为此我们提供了一种电路板的快速焊接装置。

发明内容

根据以上现有技术的不足,本实用新型所要解决的技术问题是提出实用新型名称,通过技术方案,解决了技术问题,具有技术效果。

本实用新型解决其技术问题采用以下技术方案来实现:

一种电路板的快速焊接装置,包括底座,所述底座上安装有支撑柱,支撑柱上安装有支撑座,支撑座内通过插接的方式安装有安装座,安装座上设有用于压紧电路板元件的压紧板,支撑座内还安装有用电路板焊接的焊接装置,支撑座上安装有可沿竖向滑动的升降板与用于驱动升降板移动的升降装置,支撑座上安装有配合板,焊接装置包括基板,基板的后端安装有配合柱,配合柱的内部设置有引脚槽,基板上设置有螺钉,基板通过螺钉安装在配合板上,基板的右侧安装有引流管,引流管内设有与引脚槽相通的流道,底座内设有储液槽,储液槽内安装有与引流管相连的供液泵,储液槽内安装有用于将焊锡加热成液态的加热装置。

安装座的下端设置有用于限制配合板位置的限位块,安装座的侧壁设置有用于定位的定位凸起,定位凸起为半圆柱。

基板上还设置有半导体制冷片,引脚槽上设有圆锥管。

基板与配合柱的外壁上均喷涂有采用隔热层。

加热装置为电阻加热丝。

升降装置为气缸。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型通过升降装置与焊接装置的配合,实现了对电路板的自动化焊接,有效提高焊接工作的效率,降低了电路板的生产成本,而且该装置内的引脚槽能够有效的利用供液泵的压力和焊锡溶液本身的流动性,将引脚周围的空气和熔渣全部排出,从而避免漏焊和焊不牢等问题,相对与波峰焊技术成本低,初期投入少,焊接质量好,能够满足小企业的小批量电路板生产,具有很高的实用价值。

附图说明

下面对本说明书附图所表达的内容及图中的标记作简要说明:

图1为本实用新型的具体实施方式的电路板的快速焊接装置的结构示意图;

图2为本实用新型的具体实施方式的电路板的快速焊接装置内部的结构示意图;

图3为本实用新型的具体实施方式的焊接装置的结构示意图;

图4为本实用新型的具体实施方式的焊接装置内部的结构示意图。

具体实施方式

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