[实用新型]一种旋转中空编码器

说明书

本实用新型公开了一种旋转中空编码器，包括支架（1）、定位弹片（2）、转子（3）、刷子（4）、基座（5）、接触片（6）和接触片端子（7），转子（3）下端设置一凸沿（3a）,刷子（4）铆接在凸沿（3a）底面，定位弹片（2）卡接在凸沿（3a）上，基座（5）的下端设置环型安装槽（5a），接触片（6）安装在安装槽（5a）内，转子（3）套接在基座（5）上，转子的凸沿（3a）坐落在基座的安装槽（5a）内，其特征在于，安装槽(5a)底外侧设置有焊接凸台(5b)，焊接凸台(5b)设置为二级台阶式，输出端子(7)包埋在焊接凸台内并外露在下台阶的表面，下台阶的上表面为贴片位置；其优点是，适用于自动回流焊工艺的需求，且有效提高焊接质量和焊接效率。

技术领域

本实用新型涉及一种编码器，具体讲是一种旋转中空编码器，该编码器可满足于后续采用该编码器的电子产品加工过程中的回流焊焊接工艺要求。

背景技术

旋转编码器被广泛应用于汽车音响，汽车空调，以起到调节音量、调频、调温、调风速等作用。

现有技术的传统旋转中空编码器，为使其能与后续应用该编码器的电子基板的连接，其输出端子设置为直插脚，且直脚长，在后续加工过程中需要人工将编码器插入基板上，然后进行人工焊接、剪脚。这种人工焊接方法不仅因焊接环境因素不稳定易造成焊点虚焊，影响产品性能。更为重要的是现有旋转中空编码器不能满足后续应用编码器的电子产品加工过程中所采用的自动化程度高的SMT回流焊工艺所需要条件，因而，严重地影响了现有旋转中空编码器在后续电子产品的应用，缩小了其市场范围，失去了市场竞争力。尤其是在自动化程度越来越高电子产业，如果不对现有旋转中空编码器加以改进，将会完全退出市场。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，针对上述现有技术旋转中空编码器在结构上存在不适用于现代自动化程度SMT回流焊工艺的要求的缺陷，推出一种适用于全自动SMT回流焊焊接的旋转中空编码器。该编码器采用适用于回流焊焊接的特有的贴片结构，使得后续应用旋转中空编码器的电子产品的加工更加快速方便，且焊接稳定，质量可靠，有效的降低了后续加工企业的人工成本和大幅提高焊接效率。

本实用新型的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的旋转中空编码器。

一种旋转中空编码器，包括支架、定位弹片、转子、刷子、基座、接触片和接触片输出端子，所述的转子呈圆筒状，转子的下端向周外侧平伸展开成一环形凸沿,所述的刷子铆接在凸沿下底面，所述的定位弹片通过支架卡接在凸沿上面，所述基座呈圆筒状，基座的下端周边外侧设置环型安装槽，所述的接触片安装在安装槽内，所述的转子套接在基座上，转子的凸沿坐落在基座的安装槽内，转子的凸沿底面上的刷子与安装槽内的接触片紧密接触，其特征在于，所述的基座的安装槽的底边外侧面设置有供SMT回流焊进行贴片自动焊接凸台，所述的焊接凸台设置为二级台阶式，所述的接触片输出端子设置为三个并包埋在焊接凸台二级台阶的下台阶内，接触片输出端子的端面外露在下台阶的表面，下台阶的上表面为贴片位置。

作为上述技术方案的进一步完善，本实用新型还具有如下特征：

所述的二级台阶的上台阶阶高为设置为0.09－0.13㎜。

进一步优化，所述的二级台阶的上台阶阶高为设置为0.1㎜。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果在于：本实用新型在结构上采用在基座的安装槽的底边外侧面设置有供SMT回流焊进行贴片自动焊接凸台，所述的焊接凸台设置为二级台阶式，所述的接触片输出端子包埋在焊接凸台二级台阶的下台阶内，接触片输出端子的端面外露在下台阶的表面，下台阶的上表面为贴片位置。这一结构上的改进，摒弃了现有技术的旋转中空编码器依靠直插脚并通过人工焊接来实现与后续产品的电子基板固定连接，这不仅克服了因焊接环境因素不稳定易造成焊点虚焊的缺陷，而且满足了现有自动化SMT回流焊工艺对旋转中空编码器焊接在使用装置对象(如，车载音响，微波炉等电子产品)的电路基板上的要求，有效提高焊接质量，同时降低人工成本和大幅提高了焊接效率。