[实用新型]一种半导体模具有效
| 申请号： | 201820345204.2 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN207883731U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 张强;许毅钦;陈志涛;张志清;古志良;龚政;洪宇;许平 | 申请（专利权）人： | 广东省半导体产业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 梁香美 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体模具 模型块 凸起 底座 半导体技术领域 本实用新型 极性识别 一体成型 后电极 贴片 美观 | ||
1.一种半导体模具，其特征在于，所述半导体模具包括至少一个模型块，每个所述模型块均包括底座与凸起，所述凸起安装于所述底座，所述凸起与所述底座一体成型，且每个所述模型块均设置有极性识别点。
2.如权利要求1所述的半导体模具，其特征在于，所述极性识别点设置于所述底座的靠近所述凸起的一面。
3.如权利要求1所述的半导体模具，其特征在于，所述极性识别点设置于所述凸起的侧壁。
4.如权利要求2或3所述的半导体模具，其特征在于，所述极性识别点包括凸块或凹陷。
5.如权利要求1所述的半导体模具，其特征在于，所述凸起的底部与所述底座连接，所述凸起的顶部的平面与所述凸起的底部的平面平行且成预设定比例，所述凸起的侧壁的截面为直线。
6.如权利要求1所述的半导体模具，其特征在于，所述凸起的底部与所述底座连接，所述凸起的顶部的平面与所述凸起的底部的平面平行且成预设定比例，所述凸起的侧壁的截面为曲线。
7.如权利要求1所述的半导体模具，其特征在于，所述半导体模具包括多个模型块，所述多个模型块一体成型或可拆卸连接。
8.如权利要求7所述的半导体模具，其特征在于，所述多个模型块成阵列排布。
9.如权利要求1所述的半导体模具，其特征在于，所述半导体模具为耐高温模具。
10.一种半导体模具，其特征在于，所述半导体模具包括压板与至少一个模型块，每个所述模型块均包括底座与凸起，所述凸起安装于所述底座，所述凸起与所述底座一体成型，且每个所述模型块均设置有极性识别点，所述压板用于与每个所述凸起的顶部抵持。
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