[实用新型]一种独立分频的多单元耳机

说明书

本实用新型公开一种独立分频的多单元耳机，包括后盖、前盖、低音喇叭、中音喇叭、高音喇叭和耳机线，所述前盖盖于后盖上，并且所述前盖与后盖之间围绕形成第一容置腔、第二容置腔和第三容置腔，所述低音喇叭安装于第一容置腔内，所述中音喇叭安装于第二容置腔内，所述高音喇叭安装于第三容置腔内，所述后盖设有通线槽，所述耳机线穿过通线槽分别与低音喇叭、中音喇叭和高音喇叭连接。本实用新型设有低音喇叭、中音喇叭和高音喇叭，且每个喇叭分设于独立的腔体内，如此能有效避免因多个喇叭共腔设计而造成的声音衍射问题，提高耳机的音质。

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，特别涉及一种独立分频的多单元耳机。

背景技术

不管是耳机还是音箱，其性能都会与其体积或口径有关。小口径的高频占优，而大口径的低频响应更好，这种物理限制当靠目前的技术水平仍难以突破，即使是使用了动铁发声单元的扬声器也一样。那怎样才能获得高频、低频延展都比较好的耳机呢，而答案就是多单元耳机。

目前多单元耳机通常使用电子分频器以及多个喇叭共腔设计，而这样的设置会产生声音衍射问题，会对喇叭造成次波失真，影响音质；而且目前的多单元耳机通常也只是二分频腔体设计，并未达到多单元多配合多腔体独立设计。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是，针对上述现有技术中的不足，提供一种独立分频的多单元耳机，其设有低音喇叭、中音喇叭和高音喇叭，且每个喇叭分设于独立的腔体内，如此能有效避免因多个喇叭共腔设计而造成的声音衍射问题，提高耳机的音质。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种独立分频的多单元耳机，包括后盖、前盖、低音喇叭、中音喇叭、高音喇叭和耳机线，所述前盖盖于后盖上，并且所述前盖与后盖之间围绕形成第一容置腔、第二容置腔和第三容置腔，所述低音喇叭安装于第一容置腔内，所述中音喇叭安装于第二容置腔内，所述高音喇叭安装于第三容置腔内，所述后盖设有通线槽，所述耳机线穿过通线槽分别与低音喇叭、中音喇叭和高音喇叭连接。

作为一种优选方案，所述独立分频的多单元耳机还包括第一调节阻尼网、第二调节阻尼网和第三调节阻尼网，所述后盖底壁设有第一安装槽、第二安装槽和第三安装槽，所述第一调节阻尼网安装于第一安装槽内，所述第二调节阻尼网安装于第二安装槽内，所述第三调节阻尼网安装于第三安装槽内。

作为一种优选方案，所述第一安装槽设于第一容置腔内，所述第二安装槽设于第二容置腔内，所述第三安装槽设于第三容置腔内。

作为一种优选方案，所述第一安装槽的槽底开设有第一排气孔，所述第二安装槽的槽底开设有第二排气孔，所述第三安装槽的槽底开设有第三排气孔。

作为一种优选方案，所述低音喇叭的频段为20-800Hz，所述中音喇叭的频段为800-5000Hz，所述高音喇叭的频段为5000-20000Hz。

作为一种优选方案，所述前盖设有用于限定低音喇叭安装位置的第一限位槽、用于限定中音喇叭安装位置的第二限位槽和用于限定高音喇叭安装位置的第三限位槽。

作为一种优选方案，所述第一限位槽的槽底开设有第一传音孔，所述第二限位槽的槽底开设有第二传音孔，所述第三限位槽的槽底开设有第三传音孔。

本实用新型的有益效果是：由于低音喇叭安装于第一容置腔、中音喇叭安装于第二容置腔以及高音喇叭安装于第三容置腔，如此能有效避免因多个喇叭共腔设计而造成的声音衍射问题，提高耳机的音质；通过第一调节阻尼网和第一排气孔、第二调节阻尼网和第一排气孔以及第三调节阻尼网和第三排气孔配合使第一调节阻尼网、第二调节阻尼网、第三调节阻尼网分别对低音喇叭、中音喇叭和高音喇叭进行单独处理调节以达到三频平衡，进一步提高耳机音质；由于低音喇叭的频段设定在20-800Hz，中音喇叭的频段设定在800-5000Hz，所述高音喇叭的频段设定在5000-20000Hz，如此能解决多个喇叭之间的声音衍射问题，进一步提高耳机音质。