[实用新型]音响的音质处理机构

说明书

本实用新型公开一种音响的音质处理机构，包括音响本体，在音响本体的左右两边且呈轴对称开设用于容置超低频喇叭和高音喇叭的密闭箱；在两所述密闭箱的对称轴且位于音响本体的底部开设一气流出口，所述气流出口与两所述密闭箱之间均通过呈弯曲状的导管进行连通；所述密闭箱均放置超低频喇叭和高音喇叭；所述超低频喇叭靠近两所述密闭箱的对称轴设置，所述高音喇叭则远离两所述密闭箱的对称轴设置；超低频喇叭和高音喇叭均由音响的开机主芯片控制。开机主芯片控制超低频喇叭和高音喇叭，以使得喇叭和密闭箱内的气流产生共鸣，使得气流在左右导管中产生起到大小一致而达到每秒的音乐频率。

技术领域

本实用新型涉及一种音响的音质处理机构。

背景技术

现有的音响，在处理低音阶的声音时，往往播放不出醇厚的低音效果，从而影响音响的整体音质效果。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是，提供了一种能够更好地处理低音的音质处理机构。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是，提出一种音响的音质处理机构，包括音响本体，在音响本体的左右两边且呈轴对称开设用于容置超低频喇叭和高音喇叭的密闭箱；在两所述密闭箱的对称轴且位于音响本体的底部开设一气流出口，所述气流出口与两所述密闭箱之间均通过呈弯曲状的导管进行连通；所述密闭箱均放置超低频喇叭和高音喇叭；所述超低频喇叭靠近两所述密闭箱的对称轴设置，所述高音喇叭则远离两所述密闭箱的对称轴设置；超低频喇叭和高音喇叭均由音响的开机主芯片控制。

优选地，所述气流出口与两所述密闭箱之间的导管呈S型设置。

优选地，所述气流出口呈喇叭状设置。

优选地，所述音响本体由木质材料制造而成。

本实用新型提供的音响的音质处理机构，该音质处理机构通过在音响主体对称两边开设密闭箱，在对称轴处且位于音响主体底部开设气流出口。气流出口与两密闭箱之间的导管呈S状设置。开机主芯片控制超低频喇叭和高音喇叭，以使得喇叭和密闭箱内的气流产生共鸣，使得气流在左右导管中产生起到大小一致而达到每秒的音乐频率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为音响的结构图；

图2为音响的剖面图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。