[实用新型]一种BGA芯片的手工修复装置

说明书

本实用新型公开了一种BGA芯片的手工修复装置，包括夹具和用给BGA芯片植锡球的钢网，所述夹具上设有用于安装所述钢网的安装槽和用于放置BGA芯片的凹槽，所述钢网设置于所述安装槽中，所述钢网上设有若干与BGA芯片匹配的植球孔。所述BGA芯片的手工修复装置具有结构简单，使用方便，效率高，低成本。

技术领域

本实用新型涉及用于芯片的植球修复工具，尤其是涉及一种BGA芯片的手工修复装置。

背景技术

现有技术中的BGA植球即球栅阵列封装技术，该技术是电子产品等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA植球过程中需要用到钢网，钢网上设置有与芯片焊盘一一对应的圆形植球孔，植球时，将钢网定位在芯片上，在每个植球孔内均放置锡球，通过加热或其他焊接技术使锡球溶化固定在芯片上，冷却后取下钢网，从而完成BGA植球。

但是，采用上述工艺由于芯片未能紧密与钢网贴合，容易使同焊盘上锡的量不同，外形不够规整，焊接到芯片上后会出现虚焊、短路，造成植球失败。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种具有结构简单，使用方便，效率高的BGA芯片的手工修复装置。

为解决以上技术问题，本实用新型采取了以下技术方案：

一种BGA芯片的手工修复装置，包括夹具和用给BGA芯片植锡球的钢网，所述夹具上设有用于安装钢网的安装槽和用于放置BGA芯片的凹槽，所述钢网设置于安装槽中，所述钢网上设有若干与BGA芯片匹配的植球孔。

进一步的，所述夹具包括上夹板和下夹板，所述凹槽与所述安装槽正对设置。

更进一步的，所述上夹板和所述下夹板在一侧铰接。

更进一步的，所述凹槽的深度与所述BGA芯片的厚度一致。

更进一步的，所述凹槽底部设置至少一用于挤压BGA芯片使所述BGA 芯片与所述钢网紧密贴合的弹片。

进一步的，如上任一项所述BGA芯片的手工修复装置，所述钢网的边缘设有凸棱，所述上夹板开设卡合槽，所述凸棱卡合在所述卡合槽中。

进一步的，所述植球孔的分布与不同的所述BGA芯片的锡球相对应。

进一步的，所述植球孔为圆形的通孔。

进一步的，所述手工修复装置还设有用于使锡球与BGA芯片粘贴的加热装置。

更进一步的，所述加热装置为风枪。

相较于现有技术，本实用新型提供的BGA芯片的手工修复装置，包括夹具和用给BGA芯片植锡球的钢网，使用时，打开所述夹具将BGA芯片放置在所述凹槽中，闭合所述夹具使得所述钢网与所述BGA芯片紧密贴合，通过所述植球孔放入锡球，再所述加热装置作用下，使锡球为液态，并在液体表面张力的作用下形成锡球，与焊点连接，减少虚焊发生，成本低廉，结构简单，使用方便，效率高。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中钢网的结构示意图。

图2为本实用新型一实施例中BGA芯片的手工修复装置的结构示意图。

附图标注说明：1.夹具；2.钢网；11.上夹板；12.下夹板；21.植球孔； 22.凸棱；111.安装槽；112.卡合槽；121.凹槽；122.弹片。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。