[实用新型]一种用于LED灯具的电磁式扩晶机有效
申请号: | 201820352844.6 | 申请日: | 2018-03-15 |
公开(公告)号: | CN208142137U | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 王志军;吕可心;陈晓燕 | 申请(专利权)人: | 河南新思维光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 邹敏菲 |
地址: | 450000 河南省郑州市经济技*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 上压板 下压板 工作台 电磁铁 本实用新型 圆形凹槽 电磁式 滑动架 下压台 滑杆 晶机 电磁控制 加工设备 加工效率 液压传动 一端连接 传统的 冷却 平行 | ||
本实用新型涉及LED灯具加工设备领域,具体是指一种用于LED灯具的电磁式扩晶机,包括机架,工作台,上压板及下压板,工作台安装在机架上,工作台上安装有多根滑杆,多根滑杆上安装有与工作台平行的滑动架,滑动架朝向工作台的一端连接有上压板,上压板上安装有上电磁铁;工作台上安装有多个下压台,下压台设有一圆形凹槽,圆形凹槽内安装有下压板,下压板内安装有下电磁铁,上压板及下压板一一对应。本实用新型采用电磁控制对LED芯片进行扩晶,相对于传统的液压传动扩晶,无需冷却,便于持续扩晶,同时,可针对多个LED芯片同时扩晶,加工效率高。
技术领域
本实用新型涉及LED灯具加工设备领域,具体是指一种用于LED灯具的电磁式扩晶机。
背景技术
LED,又称发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。
LED照明灯具使用范围主要是户外装饰,室内装修,娱乐场所以及部分工业设备,汽车等轮廓边缘装饰部分,因LED本身的技术优势,很快取代霓虹灯,白炽灯等传统光源,后期随着LED芯片技术的日益成熟,LED光源颜色变化丰富,亮度更高,尤其是省电性,使用寿命长,环保等良好特点,保证了LED灯条在户外装饰照明市场的优异表现。
LED灯具在生产过程中,LED芯片由厂家提供后需将其进行扩晶工艺,改变原料膜上LED芯片间的距离,便于后续固晶机抓取固晶。目前,LED芯片扩晶工艺一般采用扩晶机进行扩晶,现有扩晶机采用液压传动对LED芯片进行扩晶,液压传动能量损耗较大,一般液压系统工作一段时间之后,液压油温度较高,需要冷却,不便于持续扩晶,同时,现有的扩晶机仅仅只能针对单个LED芯片进行扩晶,加工效率较低,如何解决上述技术问题,成为本领域技术人员努力的方向。
实用新型内容
基于以上问题,本实用新型提供了一种用于LED灯具的电磁式扩晶机。本实用新型采用电磁控制对LED芯片进行扩晶,相对于传统的液压传动扩晶,无需冷却,便于持续扩晶,同时,可针对多个LED芯片同时扩晶,加工效率高。
为解决以上技术问题,本实用新型采用的技术方案如下:
一种用于LED灯具的电磁式扩晶机,包括机架,工作台,上压板及下压板,工作台安装在机架上,工作台上安装有多根滑杆,多根滑杆上安装有与工作台平行的滑动架,滑动架上设有与滑杆对应的定位孔,滑动架朝向工作台的一面安装有多根吊杆,吊杆朝向工作台的一端连接有上压板,上压板上安装有上电磁铁;工作台上安装有多个下压台,下压台设有与上压板相对的圆形凹槽,该圆形凹槽内安装有下压板,下压板内安装有下电磁铁,上压板及下压板一一对应,下压台上还安装有铰接设置的盖板,盖板中心设有一圆形孔洞,该圆形孔洞与下压台上的圆形凹槽形状大小匹配,上压板朝向工作台的一面设有一圆形凹槽,上压板上的圆形凹槽大小与下压台上的圆形凹槽形状大小匹配。
在本实用新型中,将带有LED芯片的原料膜置于下压板上,翻转盖板使盖板压住原料膜的边角而中心具有LED芯片的原料通过盖板中心设置的圆形孔洞的暴露出来,移动上压板及其连接的滑动架在滑杆上移动,使其与覆盖在下压台上的盖板贴合,随后上压板上的上电磁铁及下压板内的下电磁铁通电,下压板受磁力作用在下压台及上压板的圆形凹槽内往远离工作台的方向移动,带有LED芯片的原料膜边角被固定而中间被顶起,从而原料膜得到拉伸而使原料膜上的LED芯片之间的距离变大,实现扩晶目的。本实用新型采用电磁控制对LED芯片进行扩晶,相对于传统的液压传动扩晶,无需冷却,便于持续扩晶,同时,可针对多个LED芯片同时扩晶,加工效率高。
作为一种优选的方式,盖板与下压台通过合页连接。
作为一种优选的方式,上压板内设有上加热器,下压板内设有下加热器。
作为一种优选的方式,滑动架与工作台间的滑杆上穿有弹簧,弹簧一端与滑动架连接,另外一端与工作台连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造