[实用新型]一种直射式光源有效
| 申请号： | 201820354703.8 | 申请日： | 2018-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN208093557U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 文益华;庄守洋 | 申请（专利权）人： | 江西申安亚明光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人： | 戴继翔 |
| 地址： | 331700 江西省南昌*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成封装 光源 直射式 发光芯片 单面板 玻纤 走线 封装 本实用新型 负极 负极焊盘 正极焊盘 无暗区 芯片 正极 半导体照明 发光均匀 胶粘固定 光斑 并联LED 总输出 总输入 能效 眩光 串联 | ||
【权利要求书】：
1.一种直射式光源，其特征在于：该直射式光源它包括有封装发光芯片的PCB玻纤单面板（7），在封装发光芯片的PCB玻纤单面板（7）上设置有集成封装的正极焊盘（1）和集成封装的负极焊盘（2）；
所述集成封装的正极焊盘（1）通过并联LED后总输入端正极走线线路（1-1）与集成封装的LED正极（3）连接；
所述集成封装的负极焊盘（2）通过串联LED后总输出端负极走线线路（2-2）与集成封装的LED负极（4）连接；
LED发光芯片P极正极（5）与LED发光芯片N极负极（6）分别按照正、负方向胶粘固定于封装发光芯片的PCB玻纤单面板（7）的走线线路（9）上。
2.根据权利要求1所述的直射式光源，其特征在于：在封装发光芯片的PCB玻纤单面板（7）上的PN结发光芯片（10）的边缘四周范围具有光源的围坝（8）结构。
3.根据权利要求2所述的直射式光源，其特征在于：在PN结发光芯片（10）的表面涂覆一层透明黄色荧光粉胶体。
4.根据权利要求1所述的直射式光源，其特征在于：在直射式光源的出光面（12）上有注塑层（11）。
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