[实用新型]一种毫米波多层功分器

说明书

本实用新型公开了一种毫米波多层功分器，包括基板本体，基板本体上设置有导电过孔和电阻过孔，导电过孔内填充有导电柱，电阻过孔内填充有电阻柱。导电柱电连接有中导电层。基板本体的上表面覆有上导电层，基板本体的下表面覆有下导电层，上导电层、下导电层与导电柱电连接，电阻柱设置在上导电层、下导电层之间，上导电层、下导电层与电阻柱电连接。上导电层与下导电层之间设置有地层。本功分器采用LTCC基板实现，从而本电路的占用面积小、隔离度高、易于实现更多布线层数，具有良好的高频特效和高速传输特性且辐射小；隔离电阻通过过孔填料实现，从而对薄膜电阻的精度要求降低；并且解决了传输线拐弯难的缺点。

技术领域

本实用新型属于微波、天线的技术领域，具体地说，涉及一种毫米波多层功分器。

背景技术

功分器全称功率分配器，是一种将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量的器件，也可反过来将多路信号能量合成一路输出，此时可也称为合路器。如附图1所示，Port1输入信号等分成2路从Port2和Port3输出；也可以由Port2和Port3输入等幅同相信号，合成1路信号从Port1输出。功分器由2段1/4波长传输线和1个隔离电阻组成，传输线可以用微带线或带状线实现，隔离电阻一般是厚膜或薄膜印刷电阻。

随着工作频率的升高，1/4波长传输线变得越来越短，使得电路布局难以实现；隔离电阻的分布效应开始显现，其寄生参数让电路性能偏离理想情况。一种毫米波功分器的解决方案：在隔离电阻两端插入1/2波长传输线，让1/4波长传输线不用拐弯。

这种改进避免了1/4波长传输线拐弯，但增大了电路面积，且没有解决隔离电阻的分布效应，路间耦合严重，不利于多路功分网电路的小型化。因此开发小型化、易于实现的功分器电路具有实用价值，可在微波及毫米波天线系统中发挥优势作用，如5G天线功分网络、瓦片式毫米波相控阵天线、赋形卫星天线、含小型化毫米波天线的低功率手持设备等。

实用新型内容

针对现有技术中上述的不足，本实用新型提供一种毫米波多层功分器,本功分器的电路占用面积小、两分路间的隔离度高、高频辐射小，且解决了传输线拐弯难的缺点。

为了达到上述目的，本实用新型采用的解决方案是：一种毫米波多层功分器，包括基板本体，基板本体上设置有导电过孔和电阻过孔，导电过孔内填充有导电柱，电阻过孔内填充有电阻柱。

导电柱电连接有中导电层。

基板本体的上表面覆有上导电层，基板本体的下表面覆有下导电层，上导电层、下导电层与导电柱电连接，电阻柱设置在上导电层、下导电层之间，上导电层、下导电层与电阻柱电连接。

上导电层与下导电层之间设置有地层。

进一步地，所述的基板本体包括上下分布的上基板和下基板，所述的上导电层覆盖在上基板的上表面，下导电层覆盖在下基板的下表面；所述的中导电层、地层设置在上基板和下基板之间。

进一步地，所述的上导电层表面覆盖有上表面基板，所述的下导电层表面覆盖有下表面基板。

进一步地，所述的上基板、下基板、上表面基板、下表面基板采用LTCC材质。

进一步地，所述的电阻过孔的个数设置有2个以上。

进一步地，所述的电阻过孔呈线性分布，相邻的电阻过孔间距相等。

进一步地，所述的中导电层与导电柱中部电连接；上导电层、下导电层关于中导电层对称分布。

进一步地，所述的上表面基板的上表面、下表面基板的下表面覆盖有导电地层。

本实用新型的有益效果是，