[实用新型]一种矩阵式贴片压敏电阻封装结构

权利要求书

1.一种矩阵式贴片压敏电阻封装结构，包括上支架（1）、下支架（2）、压敏电阻芯片（3）、黑胶体（8），其特征在于，所述上支架（1）和下支架（2）均为矩阵式排列结构，上支架（1）包括第一基岛（11）和第一引脚（12），第一基岛（11）与第一引脚（12）相连形成Z型结构，第一基岛（11）端部向下折弯形成第一折弯部（13），第一折弯部（13）的底端与压敏电阻芯片（3）的上表面之间以面与面接触的形式相连接，压敏电阻芯片（3）上表面与第一基岛（11）之间留有预设距离；下支架（2）包括第二基岛（21）和第二引脚（22），第二基岛（21）和第二引脚（22）相连形成反Z型结构，第二基岛（21）端部向上折弯形成第二折弯部（23），第二折弯部（23）的顶端与压敏电阻芯片（3）的下表面之间以面与面接触的形式相连接，压敏电阻芯片（3）下表面与第二基岛（21）之间留有预设距离；所述黑胶体（8）包裹第一基岛（11）、压敏电阻芯片（3）、第二基岛（21）形成塑封体（5），所述第一引脚（12）、第二引脚（22）裸露在塑封体（5）之外形成平脚结构。

2.根据权利要求1所述的矩阵式贴片压敏电阻封装结构，其特征在于，所述第一引脚（12）、第二引脚（22）端部设置有凹口（7）。

3.根据权利要求1所述的矩阵式贴片压敏电阻封装结构，其特征在于，所述第一基岛（11）与第一折弯部（13）相连形成反Z型结构，所述第二基岛（21）与第二折弯部（23）相连形成反Z型结构。

4.根据权利要求1所述的矩阵式贴片压敏电阻封装结构，其特征在于，所述压敏电阻芯片（3）的上表面通过锡膏（4）与第一折弯部（13）的底端焊接相连，压敏电阻芯片（3）的下表面通过锡膏（4）与第二折弯部（23）的顶端焊接相连。

5.根据权利要求1所述的矩阵式贴片压敏电阻封装结构，其特征在于，所述第一引脚（12）与第一基岛（11）连接处及第二引脚（22）与第二基岛（21）连接处均设置有平面弯折部（6），所述第一基岛（11）、第二基岛（21）分别与相邻平面弯折部（6）的夹角均设置为钝角。

6.根据权利要求1所述的矩阵式贴片压敏电阻封装结构，其特征在于，所述压敏电阻芯片（3）上表面和下表面均设置有电极层（31），所述电极层（31）设置为银电极。

7.根据权利要求1所述的矩阵式贴片压敏电阻封装结构，其特征在于，所述压敏电阻芯片（3）横截面设置为圆形或方形，所述第一折弯部（13）、第二折弯部（23）的横截面均设置为圆形。

8.根据权利要求7所述的矩阵式贴片压敏电阻封装结构，其特征在于，所述压敏电阻芯片（3）的尺寸大于第一折弯部（13）、第二折弯部（23）的尺寸：所述压敏电阻芯片（3）横截面为圆形时，压敏电阻芯片（3）的直径大于第一折弯部（13）、第二折弯部（23）的直径；所述压敏电阻芯片（3）横截面为方形时，压敏电阻芯片（3）的宽度大于第一折弯部（13）、第二折弯部（23）的直径。

9.根据权利要求1-8任一项所述的矩阵式贴片压敏电阻封装结构，其特征在于，所述黑胶体（8）设置为环氧树脂胶体。