[实用新型]工控机有效

专利信息
申请号: 201820360190.1 申请日: 2018-03-15
公开(公告)号: CN207992899U 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 史洪波;王玉章 申请(专利权)人: 研祥智能科技股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 石佩
地址: 518100 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 进风区域 扩展卡 主板 离心散热器 电源风扇 工控机 容纳腔 机箱 电源 本实用新型 堆叠式放置 散热模式 系统风扇 整机结构 左右两侧 侧排风 插设 进风 排风 在机 紧凑 平行 衔接 申请
【权利要求书】:

1.一种工控机,其特征在于,包括:

机箱,包括第一面板、第二面板、第三面板和第四面板,四块面板依次衔接,围成容纳腔,其中,所述第一面板与第三面板相对,所述第二面板与第四面板相对,所述第一面板靠近所述第二面板处设有第一进风区域,所述第三面板靠近所述第二面板处设有第二进风区域,所述第四面板设有排风区域;

电源,设置于所述机箱的第一面板,其中,所述电源包括电源风扇,所述电源风扇靠近所述第一进风区域;

主板,设置在所述机箱的容纳腔内,其中,所述主板上设有CPU;

扩展卡,平行于所述主板插设,其中,在所述CPU与扩展卡之间设有离心散热器;

系统风扇,设置在所述第二进风区域。

2.根据权利要求1所述的工控机,其特征在于,所述排风区域包括第一排风区域、第二排风区域、第三排风区域和第四排风区域,分别对应不同的风道,其中,所述电源产生的热量经由所述第一排风区域排出,所述扩展卡产生的热量经由所述第三排风区域排出,所述CPU产生的热量经由所述第四排风区域排出。

3.根据权利要求2所述的工控机,其特征在于,还包括供电模块,设置在靠近所述第四面板处,所述供电模块产生的热量经由所述第二排风区域排出。

4.根据权利要求2所述的工控机,其特征在于,还包括硬盘,安装在所述第二面板靠近所述第一进风区域处,所述硬盘产生的热量经由所述第二排风区域排出,所述硬盘的厚度方向与所述主板的厚度方向垂直。

5.根据权利要求1所述的工控机,其特征在于,所述离心散热器包括离心风扇,以及位于所述离心风扇和CPU之间的散热片。

6.根据权利要求5所述的工控机,其特征在于,所述离心风扇设有进风口,以及与所述进风口垂直的出风口。

7.根据权利要求6所述的工控机,其特征在于,所述散热片设有等距排列的多个翅片,所述翅片的下端部靠近所述CPU,所述翅片的上端部与所述进风口抵接。

8.根据权利要求7所述的工控机,其特征在于,所述散热片的四个顶角处分别设有一根螺杆。

9.根据权利要求8所述的工控机,其特征在于,所述散热片设有凸台,与所述CPU抵接。

10.根据权利要求1所述的工控机,其特征在于,所述第一面板和第三面板均设有安装架。

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