[实用新型]一种无机封装直插式深紫外LED有效
| 申请号： | 201820360810.1 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN207883733U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 曾祥华;何苗;胡建红;郭玉国 | 申请（专利权）人： | 江苏鸿利国泽光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理事务所(普通合伙) 11226 | 代理人： | 常玉明 |
| 地址： | 212000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 深紫外LED 本实用新型 金属底座 紫光芯片 玻璃罩 散热翅片 有机材料 灯管 直插式 封装 环氧树脂 封装材料 键合金丝 密封保护 散热性能 温度过高 无机材料 供电极 金属片 抗老化 硅胶 替换 陶瓷 芯片 玻璃 金属 散发 | ||
【权利要求书】：
1.一种无机封装直插式深紫外LED，其特征在于：包括灯管(1)、金属底座(2)、散热翅片(3)、供电极(4)、紫光芯片(5)、键合金丝(6)、玻璃罩(7)、金属片(8)和凹槽(9)，所述灯管(1)的底部焊接有金属底座(2)，所述金属底座(2)的底部竖直平行设有多组散热翅片(3)，所述金属底座(2)的顶部中心设有紫光芯片(5)，所述金属底座(2)的表面贯穿有两组供电极(4)，两组所述供电极(4)的顶部通过键合金丝(6)与紫光芯片(5)的两端电性连接，所述灯管(1)的上方设有玻璃罩(7)，所述玻璃罩(7)的外侧表面下方设有一圈金属片(8)，所述灯管(1)的顶部表面设有一圈凹槽(9)，所述金属片(8)设于凹槽(9)的内腔，所述金属片(8)与凹槽(9)之间的空隙内填充有固态胶。
2.根据权利要求1所述的无机封装直插式深紫外LED，其特征在于：所述灯管(1)为铝、铜或陶瓷制成。
3.根据权利要求1所述的无机封装直插式深紫外LED，其特征在于：所述玻璃罩(7)表面设有球形凸起。
4.根据权利要求1所述的无机封装直插式深紫外LED，其特征在于：所述紫光芯片(5)通过固晶胶与金属底座(2)的表面粘接。
5.根据权利要求1所述的无机封装直插式深紫外LED，其特征在于：两组所述供电极(4)的表面均设有一层隔热膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏鸿利国泽光电科技有限公司，未经江苏鸿利国泽光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820360810.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：车大灯用LED光源
- 下一篇：LED白光照明模组及LED照明灯
