[实用新型]一种带有触摸感应检测区的指纹识别芯片封装结构有效
| 申请号： | 201820362009.0 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN207882927U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 冯健 | 申请（专利权）人： | 深圳贝特莱电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人： | 曹明兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 指纹识别芯片 触摸感应电极 指纹锁 指纹芯片 金属环 基板 触摸感应检测 本实用新型 封装结构 电路 低功耗待机 基板顶部 外壳结构 外壳金属 指纹图像 接地 减小 噪声 检测 外部 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有触摸感应检测区的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，包括基板(1)、触摸感应电极铺铜(2)、指纹芯片(3)、LGA封装材料(4)、指纹识别芯片电路(5)、指纹识别芯片电路PAD(6)、触摸感应电极PAD(7)，基板(1)底部外圈设置有触摸感应电极铺铜(2)，基板(1)上设置有指纹芯片(3)，指纹芯片(3)外部封装有LGA封装材料(4)，所述的指纹芯片(3)顶部和底部分别设置有指纹识别芯片电路(5)和指纹识别芯片电路PAD(6)，基板(1)顶部和底部的触摸感应电极铺铜(2)通过过孔相连接，基板(1)底部的触摸感应电极铺铜(2)上还设置有触摸感应电极PAD(7)。
2.根据权利要求1所述的一种带有触摸感应检测区的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述的LGA封装材料(4)与人体的手指接触构成第一电容(C1)，LGA封装材料(4)与基板底部的触摸感应电极铺铜构成电第二电容(C2)，等效于手指与第一电容(C1)与第二电容(C2)串联后再接入指纹芯片(3)的TP端。
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