[实用新型]一种电子器件的封装防漏的结构有效
| 申请号： | 201820365487.7 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN208127180U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 马俊杰 | 申请（专利权）人： | 深圳铨力半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封胶板 本实用新型 电子器件 加固板 防漏 弯件 引脚 封装 密封安装结构 电路板 电路板表面 部件密封 插入通孔 封装结构 结构整体 壳体底板 壳体内腔 壳体整体 使用寿命 延长装置 中心凹槽 固定性 上接板 上下板 下接板 边角 插孔 壳体 上板 分设 垂直 贯穿 | ||
1.一种电子器件的封装防漏的结构，其结构包括封胶板(1)、壳体(2)、下接板(3)、上接板(4)、模块(5)、电路板(6)、插孔(7)、加固板(8)、引脚(9)，所述壳体(2)整体边角相互垂直，上下板采用密封安装结构，所述壳体(2)内腔中设有模块(5)，不与上板相接触，其特征在于：
所述壳体(2)底板上设有封胶板(1)，封胶板(1)分设两侧，所述封胶板(1)上设有贯穿下伸的引脚(9)，所述电路板(6)表面中心凹槽设有模块(5)，所述模块(5)表面安装有上接板(4)，上接板(4)为直线型结构，所述电路板(6)采用内嵌安装方式设在壳体(2)内部，所述壳体(2)内部设有多根引脚(9)，所述壳体(2)内设有加固板(8)；
所述加固板(8)由第一弯件(801)、直板(802)、粘板(803)、第二弯件(804)、固板(805)、通孔(806)组成，所述第一弯件(801)与第二弯件(804)采用平行安装结构，所述第二弯件(804)从对应通孔(806)插入并与封胶板(1)连接，所述直板(802)设在第一弯件(801)与第二弯件(804)之间，所述粘板(803)贴合在固板(805)上，所述固板(805)底部与封胶板(1)表面相贴合。
2.根据权利要求1所述的一种电子器件的封装防漏的结构，其特征在于：所述插孔(7)对应安装在电路板(6)表面上。
3.根据权利要求1所述的一种电子器件的封装防漏的结构，其特征在于：所述封胶板(1)位于电路板(6)的下方位置。
4.根据权利要求1所述的一种电子器件的封装防漏的结构，其特征在于：所述引脚(9)上端从插孔(7)进入。
5.根据权利要求1所述的一种电子器件的封装防漏的结构，其特征在于：所述下接板(3)设在电路板(6)表面的左侧位置上。
6.根据权利要求1所述的一种电子器件的封装防漏的结构，其特征在于：所述上接板(4)通过引线与下接板(3)构成连接关系。
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