[实用新型]高精度波导功分器

权利要求书

1.高精度波导功分器，该功分器由上腔体（1）和下腔体（2）焊接而成，其钎料焊片由激光切割而成，形成的功分器腔体（5）分为主腔体和分腔体，其特征在于，所述上腔体（1）焊接面设置有凹槽（104），所述下腔体（2）对应的设置有凸肩（204），上腔体（1）和下腔体（2）焊接时依靠凹槽（104）和凸肩（204）的组合定位，所述上腔体（1）的主腔体和分腔体分别一体成型设置有主法兰半盘Ⅰ（102）和分法兰半盘Ⅰ（101），所述下腔体（2）的主腔体和分腔体分别一体成型设置有主法兰半盘Ⅱ（202）和分法兰半盘Ⅱ（201），上腔体（1）和下腔体（2）焊接以后，主法兰半盘Ⅰ（102）和主法兰半盘Ⅱ（202）形成主法兰盘（4），分法兰半盘Ⅰ（101）和分法兰半盘Ⅱ（201）形成分法兰盘（3）。

2.根据权利要求1所述的高精度波导功分器，其特征在于，所述主腔体和分腔体呈Y形分布。

3.根据权利要求1所述的高精度波导功分器，其特征在于，所述上腔体（1）和下腔体（2）采用3A21防锈铝合金制成。

4.根据权利要求1所述的高精度波导功分器，其特征在于，所述上腔体（1）和下腔体（2）焊接面的预留加工余量为2-5mm。

5.根据权利要求1所述的高精度波导功分器，其特征在于，所述凹槽（104）内部两侧分别设置有向左右两边水平延伸的盲槽（105），所述凸肩（204）设置有多个贯穿其表面的通孔（205），各通孔（205）彼此导通，通孔（205）装填钎料，凸肩（204）与凹槽（104）组合定位后放入真空钎焊炉中在高温作用下通孔（205）内的钎料融化部分流入盲槽（105）内。

6.根据权利要求5所述的高精度波导功分器，其特征在于，所述各通孔（205）彼此导通形成的空间体积大于凹槽（104）两侧盲槽（105）的空间体积。