[实用新型]一种集成电子器件的半导体装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电子器件的半导体装置，其结构包括支撑板、散热装置、隔板、处理器、电路板，所述支撑板底端表面与隔板上端表面固定连接，所述支撑板内壁表面与散热装置外部嵌合，本实用新型一种集成电子器件的半导体装置，设有散热装置，首先通过传动杆接收外部动力，进行传动，使内部的第三传动齿轮接收到动力进行旋转带动第二传动齿轮与第一传动齿轮，第一传动齿轮旋转时中部带动转杆，使转杆旋转通过旋转轴承提高旋转效率，最后带动扇叶，扇叶旋转时会产生一定的风力，能够将周围的热气吹出，到达传输通孔与散热板，进行散热转移，从而快速将设备内部的热气处理掉，加强了设备的散热性能，且延长了设备的使用寿命。

技术领域

本实用新型是一种集成电子器件的半导体装置，属于电子元件设备领域。

背景技术

电子元件是组成电子产品的基础，了解常用的电子元件的种类、结构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本。常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等，就安装方式而言。

现有技术公开了申请号为：CN201420397312.6的一种半导体装置和电子设备，该半导体装置包括：半导体元件；金属基板，在该金属基板的一个主面上载置有该半导体元件；树脂，其对该半导体元件和该金属基板进行密封，并使该金属基板的另一个主面露出；该树脂包括：第一树脂部，其位于该半导体装置的长边方向的两端部；第二树脂部，其沿着该半导体装置的长边方向被连续设置，并与位于该两端部的该第一树脂部连结；第三树脂部，其被该第一树脂部和该第二树脂部包围，并且，在沿着垂直于该一个主面的方向上，该第三树脂部的厚度比该第一树脂部的厚度和该第二树脂部的厚度都小。根据本实用新型实施例，能够减少树脂材料的用量，降低半导体装置的成本，并保证其机械强度，但是其不足之处在于设备扇热性能，运行时间久，内部零件容易发热导致运行效率大幅度降低。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电子器件的半导体装置，以解决设备扇热性能，运行时间久，内部零件容易发热导致运行效率大幅度降低的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电子器件的半导体装置，其结构包括支撑板、散热装置、隔板、处理器、电路板，所述支撑板底端表面与隔板上端表面固定连接，所述支撑板内壁表面与散热装置外部嵌合，所述散热装置底端固定贴合隔板上端，所述隔板上端中部设有方形通孔，且两者为一体化结构，所述隔板为中空式长方体结构，板壁厚度为2-3cm，左侧内部与处理器外壁嵌合，所述电路板外壁与隔板内部采用过盈配合方式活动连接，并且两者紧密贴合，之间不存在空隙；所述散热装置由传输通孔、散热板、扇叶、旋转轴承、第一传动齿轮、第二传动齿轮、传动杆、第三传动齿轮、转杆组成，所述传输通孔设在散热板中部，所述散热板外壁与隔板固定贴合，所述扇叶右侧内圈与转杆左侧外圈采用间隙配合方式活动连接，所述扇叶共设有两个，对称垂直，且两者相距5-6cm，所述旋转轴承右侧与转杆中部外圈嵌合连接，所述转杆右侧与第一传动齿轮中部嵌合，所述第一传动齿轮外圈设有连接齿轮通过连接齿轮与第二传动齿轮外圈嵌合，所述第二传动齿轮外圈与第三传动齿轮外圈嵌合，所述第三传动齿轮中部与传动杆左侧采用间隙配合方式活动连接。

进一步地，所述支撑板底端边缘固定连接隔板上端表面。

进一步地，所述支撑板板壁厚度与隔板板壁厚度相等。

进一步地，所述散热装置底端连接处占用隔板上端表面面积的二分之一。

进一步地，所述处理器外壁与隔板内壁嵌合。

进一步地，所述电路板外壁与隔板右侧内壁固定连接。

有益效果