[实用新型]一种SMT用钢网治具有效

专利信息
申请号: 201820368654.3 申请日: 2018-03-19
公开(公告)号: CN207947959U 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 张瑞辉;余秋理;耿宁宁 申请(专利权)人: 东莞市信太通讯设备有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B41F15/36
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523981 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 钢板 焊料 容纳槽 过渡板 活动板 电路板焊盘 开口 钢网 锡膏 治具 电路板 本实用新型 滑动连接 生产效率 熔融锡 贯穿 重复 焊盘 连通 平行 拦截 储存 移动
【说明书】:

实用新型提供一种SMT用钢网治具,包括钢板,钢板底部固定连接有过渡板,钢板一侧设置有焊料容纳槽,焊料容纳槽一侧设置有依次贯穿钢板与过渡板的若干开口,开口与焊料容纳槽连通,钢板上且位于焊料容纳槽下方贯穿设置有与钢板平行的活动板,活动板与钢板滑动连接。通过焊料容纳槽储存熔融锡膏,锡膏将通过开口流经钢板和过渡板与电路板焊盘接触而实现上锡操作,焊盘上锡完成后,通过活动板对锡膏进行切断拦截。每次刷锡操作时,只需对电路板进行移动更换即可,无需重复地在钢网上刷锡。其结构简单,使用方便,电路板焊盘上锡时无需重复地在钢网上刷锡,生产效率高。

技术领域

本实用新型涉及SMT加工技术领域,具体公开了一种SMT用钢网治具。

背景技术

随着科学技术的不断发展,电子元器件的使用范围也越来越广,而电子元器件的组装工艺也得到了越来越广泛的关注。电子元器件的组装工艺中比较常见的一种为SMT,该工艺是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印刷电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路连接技术。具体实施该工艺时,通常在印刷电路板上贴装铜箔作为焊盘,然后在铜箔上涂覆锡膏,通过锡膏将电子元器件电连接并固定在印刷电路板上。在这一过程中,钢网可以将准确数量的锡膏转移到印刷电路板上的准确位置处,以此帮助锡膏沉积。

具体操作时,将钢网的开口对准印刷电路板相应的焊盘位置处,将钢网与印刷电路板贴合固定,再在钢网上刷锡膏,锡膏通过开口流到焊盘处实现焊料涂覆的操作。然而每对一块电路板进行涂锡操作时都要重复地在钢网上刷锡膏,操作过程繁琐且浪费工时,降低生产效率。

实用新型内容

基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种SMT用钢网治具,设置独特的结构,通过焊料容纳槽储存向开口输送的熔融锡膏,再通过活动板对锡膏进行拦截,铜箔上锡时无需在钢网上重复刷锡膏的SMT用钢网治具。

为解决现有技术问题,本实用新型公开一种SMT用钢网治具,包括钢板,钢板底部固定连接有过渡板,钢板一侧设置有焊料容纳槽,焊料容纳槽一侧设置有依次贯穿钢板与过渡板的若干开口,开口与焊料容纳槽连通,钢板上且位于焊料容纳槽下方贯穿设置有与钢板平行的活动板,活动板与钢板滑动连接。

优选地,活动板厚度为2mm。

优选地,钢板一侧贯穿设置有贯穿钢板和过渡板的固定销钉。

优选地,活动板一侧固定连接有把手。

优选地,过渡板为铝板。

本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种SMT用钢网治具,设置独特的结构,通过焊料容纳槽储存熔融锡膏,锡膏将通过开口流经钢板和过渡板与电路板焊盘接触而实现上锡操作,焊盘上锡完成后,通过活动板对锡膏进行切断拦截。每次刷锡操作时,只需对电路板进行移动更换即可,无需重复地在钢网上刷锡。其结构简单,使用方便,电路板焊盘上锡时无需重复地在钢网上刷锡,生产效率高。在钢板一侧设置固定销钉,电路板上锡完成后,只需将固定销钉拔出即可实现钢网与电路板的分离,操作效率高。将过渡板设置为铝板,利用铝板不沾锡的特性,避免在电路板移除过程中过渡板拉扯焊盘上的锡膏而影响焊接效果。

附图说明

图1为本实用新型的外形结构示意图。

附图标记为:钢板1、过渡板2、焊料容纳槽3、开口4、活动板5、固定销钉6、把手7。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1。

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