[实用新型]一种具有电板嵌入式手柄的飞达装置有效
申请号: | 201820369101.X | 申请日: | 2018-03-16 |
公开(公告)号: | CN208256639U | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 蒋克志;杨建军;钟羽;黄杰明 | 申请(专利权)人: | 深圳市易智精密科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/48 |
代理公司: | 深圳市深科信知识产权代理事务所(普通合伙) 44422 | 代理人: | 彭光荣 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电板 手板 带料 驱动组件 手柄主体 胶带 操控 嵌入式手柄 飞达装置 操控按钮 传动齿轮 驱动电机 手柄组件 容纳槽 按钮 穿过 本实用新型 控制电路板 胶带电机 内部设置 驱动齿轮 驱动棘轮 稳定性强 铰接柱 体积小 穿出 铰接 通槽 占用 | ||
本实用新型公开了一种具有电板嵌入式手柄的飞达装置,包括本体及带料驱动组件、胶带驱动组件、控制电路板模块,带料驱动组件包括带料驱动电机、带料传动齿轮及带料驱动棘轮,胶带驱动组件包括胶带驱动电机、胶带电机传动齿轮及胶带驱动齿轮,还包括手柄组件,手柄组件包括手柄主体及控制手板,控制手板通过手板铰接柱铰接在手柄主体上,手柄主体内部设置有电板容纳槽,电板容纳槽中安装有操控电板,所述操控电板上设置有操控按钮,手柄主体上部设置有按钮穿过槽,操控按钮从所述按钮穿过槽中向上穿出,操控手板上部开设有手板通槽。该种具有电板嵌入式手柄的飞达装置具有结构简单、占用体积小、操控方便、稳定性强等现有技术所不具备的优点。
技术领域
本实用新型涉及一种LED加工领域的设备装置,特别是一种具有电板嵌入式手柄的飞达装置。
背景技术
飞达装置是一种常见的LED卷料供料装置,其性能的高低很大程度上影响到LED贴片设备的加工效率及加工质量。
飞达装置上普遍设置有手柄,现有的飞达装置由于结构或设计上的局限,手柄部分普遍体积庞大,占用的空间大,结构稳定性也不足,操控起来不方便,给生产和运输带来诸多不便。所述种种缺陷严重限制了本领域进一步向前发展和推广应用。
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种具有电板嵌入式手柄的飞达装置,解决了现有技术存在的体积大、结构稳定性差、操控不方便等技术缺陷。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种具有电板嵌入式手柄的飞达装置,包括本体及安装在所述本体上的带料驱动组件、胶带驱动组件、控制电路板模块,所述带料驱动组件包括带料驱动电机、带料传动齿轮及带料驱动棘轮,所述胶带驱动组件包括胶带驱动电机、胶带电机传动齿轮及胶带驱动齿轮,还包括手柄组件,所述手柄组件包括手柄主体及控制手板,所述控制手板通过手板铰接柱铰接在手柄主体上,所述手柄主体内部设置有电板容纳槽,所述电板容纳槽中安装有操控电板,所述操控电板上设置有操控按钮,所述手柄主体上部设置有按钮穿过槽,所述操控按钮从所述按钮穿过槽中向上穿出,所述操控手板上部开设有便于按压所述操控按钮的手板通槽。
作为上述技术方案的改进,所述带料驱动组件、胶带驱动组件、控制电路板模块均安装在所述本体的同一安装侧面,所述本体的另一侧面设置有第一密封胶块及第二密封胶块,所述第一密封胶块及第二密封胶块分别将带料驱动组件及胶带驱动组件的安装位置密封。
作为上述技术方案的进一步改进,所述带料驱动电机的输出端设置有带料主动驱动齿轮,所述带料传动齿轮为双联齿轮,所述带料主动驱动齿轮与所述带料传动齿轮的大齿部分啮合,所述带料驱动棘轮具有驱动齿且其驱动齿与带料传动齿轮的小齿部分啮合,所述胶带驱动电机的输出端设置有胶带主动驱动齿轮,所述胶带电机传动齿轮为双联齿轮,所述胶带主动驱动齿轮与所述胶带电机传动齿轮的大齿啮合,所述胶带驱动齿轮与胶带电机传动齿轮的小齿啮合。
作为上述技术方案的进一步改进,所述胶带驱动齿轮安装在齿轮安装架上,所述齿轮安装架铰接在本体上,齿轮安装架上设置有弹性装置,所述弹性装置用于驱动所述胶带驱动齿轮弹性压向所述胶带电机传动齿轮。
作为上述技术方案的进一步改进,所述本体上还设置有壳体,所述壳体覆盖在本体的一侧。
作为上述技术方案的进一步改进,所述本体端部设置有插接装置,所述插接装置包括插接柱和插接接头。
作为上述技术方案的进一步改进,所述本体上部设置有带料弹压块,所述带料弹压块用于弹性压紧带料。
作为上述技术方案的进一步改进,所述本体为一体铸造成型的金属件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造