[实用新型]光电封装体有效
| 申请号： | 201820370302.1 | 申请日： | 2018-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN207938641U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 吴上义;谢新贤 | 申请（专利权）人： | 联京光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光电芯片 上表面 反光材料 承载平面 光电封装体 光学元件 线路基板 倾斜面 粘合胶 本实用新型 边缘延伸 电连接线 侧面 功能区 路基板 覆盖 装设 递减 配置 | ||
1.一种光电封装体，其特征在于，该光电封装体包括：
线路基板，具有承载平面：
光电芯片，装设于该承载平面上，并电连接该线路基板，其中该光电芯片具有上表面、位于该上表面的功能区以及连接该上表面的侧面；
反光材料，配置于该承载平面，并围绕该光电芯片，其中该反光材料覆盖该光电芯片的该侧面，并具有一倾斜面，该倾斜面围绕该光电芯片的该上表面，并从该上表面的边缘延伸，而该反光材料于该倾斜面的高度从该光电芯片朝向远离该光电芯片的方向而递减；
光学元件；以及
黏合胶，覆盖该反光材料以及该光电芯片的该上表面，并且连接于该光电芯片与该光学元件之间。
2.如权利要求1所述的光电封装体，其特征在于，该光电芯片为发光芯片或光感测芯片。
3.如权利要求1所述的光电封装体，其特征在于，该线路基板包括位于该承载平面的金属图案层，该光电芯片电连接该金属图案层。
4.如权利要求3所述的光电封装体，其特征在于，该金属图案层包括配置层，该光电芯片与该反光材料都位于该配置层上，而该配置层凸出于该光电芯片的该侧面，该反光材料沿着该配置层而延伸。
5.如权利要求3所述的光电封装体，其特征在于，该反光材料包括硅胶与多颗反光粒子。
6.如权利要求1所述的光电封装体，其特征在于，该黏合胶包括多颗散射粒子。
7.如权利要求1所述的光电封装体，其特征在于，该光电封装体还包括至少一条键合导线，该至少一键合导线电连接该光电芯片与该线路基板。
8.如权利要求1所述的光电封装体，其特征在于，该反光材料与该黏合胶包覆该至少一键合导线。
9.如权利要求1所述的光电封装体，其特征在于，该光电芯片以倒装方式装设于该承载平面上。
10.如权利要求1所述的光电封装体，其特征在于，该反光材料还具有平坦面，该平坦面从该倾斜面延伸，并围绕该倾斜面。
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