[实用新型]一种无压力式半导体激光器老化装置有效
申请号: | 201820370903.2 | 申请日: | 2018-03-19 |
公开(公告)号: | CN207994335U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 邵慧慧;于果蕾;刘成成;开北超;郑兆河;徐现刚 | 申请(专利权)人: | 山东华光光电子股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/00 | 分类号: | H01S5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热沉 导热垫片 激光器 老化测试 无压力 半导体激光器 老化装置 金线 铜块 老化 按压 固定激光器 测试装置 电流传导 电流稳定 金线焊接 热量传递 贴合接触 传统的 弹簧针 插装 压裂 串联 电路 通电 | ||
1.一种无压力式半导体激光器老化装置,其特征在于,包括:
老化铜块(2),其呈长条形结构;
导热垫片(1),位于老化铜块(2)一侧,呈长条形结构且其与老化铜块(2)相平行,导热垫片(1)的侧端面与老化铜块(2)相对应的侧端面相接触;
N个热沉(3),N为大于等于2的自然数,所述热沉(3)内水平设置有插孔(4),所述插孔(4)的内径大于激光器(5)的外径;
N个激光器(5),分别一一对应插装于N个热沉(3)中,激光器(5)的金属触点与热沉(3)相接触;
所述N个热沉(3)的底部与导热垫片(1)的上端面相接触,N个热沉(3)与老化铜块(2)不接触,相邻的两个热沉(3)之间通过M条金线(6)相连接, N个热沉(3)相互串联后,最左侧端的热沉(3)与导线Ⅰ(7)相连,最右侧端的热沉(3)与导线Ⅱ(8)相连。
2.根据权利要求1所述的无压力式半导体激光器老化装置,其特征在于:所述导热垫片(1)采用磁性材料制成,在磁性作用下,N个热沉(3)吸附固定于导热垫片(1)上端。
3.根据权利要求1所述的无压力式半导体激光器老化装置,其特征在于:所述老化铜块(2)的厚度为2-10mm。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的无压力式半导体激光器老化装置,其特征在于:所述老化铜块(2)与导热垫片(1)均为长方体形结构。
5.根据权利要求4所述的无压力式半导体激光器老化装置,其特征在于:所述N为12,12个热沉(3)利用金线(6)相互串联连接。
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