[实用新型]电路板锡焊机承载治具

说明书

电路板锡焊机承载治具，其特征在于：包含长方形承载治具，所述的承载治具通过螺栓连接在锡焊机工作台面上，所述的承载治具上表面左右两端分别设置有三个左螺纹孔和三个右螺纹孔，所述的左螺纹孔和右螺纹孔内设置有螺栓，所述的承载治具的中间嵌入设置有长方形的第二凹槽，所述的第二凹槽内设置有电路板定位孔，所述的第二凹槽与承载治具交界处嵌入设置有多个长方形的第一凹槽，所述的第二凹槽内通过定位柱固定有电路板。本实用新型第一凹槽嵌入的深度大于第二凹槽的嵌入深度，便于观察电路板与第二凹槽贴合是否平整；加工效率高。

技术领域

本实用新型属于7701焊锡衬托治具领域，特别涉及一种电路板锡焊机承载治具。

背景技术

在电子行业部分印制电路板需要用手焊的方式焊接部分电子元件，因此取代人工焊接的焊锡机比较受到市场的青睐，和焊锡机配套使用的电路板焊锡机承载治具在整个生产过程至关重要，电路板焊锡机承载治具设计是否合理直接影响到电子产品在焊接过程中的效率和品质。目前锡焊机使用过程中对电路板与锡焊机承载治具表面平整度无法直观的看到，导致焊接电路板时出线误差，影响产品的质量。

发明内容

本实用新型提供电路板锡焊机承载治具，解决了以上技术问题。

本实用新型的目的是这样实现的：电路板锡焊机承载治具，其特征在于：包含长方形承载治具，所述的承载治具通过螺栓连接在锡焊机工作台面上，所述的承载治具上表面左右两端分别设置有三个左螺纹孔和三个右螺纹孔，所述的左螺纹孔和右螺纹孔内设置有螺栓，所述的承载治具的中间嵌入设置有长方形的第二凹槽，所述的第二凹槽内设置有电路板定位孔，所述的第二凹槽与承载治具交界处嵌入设置有多个长方形的第一凹槽，所述的第二凹槽内通过定位柱固定有电路板。

所述的承载治具的厚度设置为10mm，所述的第一凹槽嵌入承载治具上表面的深度设置为1.5mm,所述的第二凹槽嵌入趁早治具上表面的深度设置为1.0mm。

所述的左螺纹孔设置为圆柱形，所述的右螺纹孔设置为腰形孔。

所述的电路板定位孔内放置对称均匀分布的六个电路板，所述的电路板定位孔边沿与电路板的接触距离设置为0.5mm。

所述的定位柱与电路板定位柱孔的配合间隙设置为0~0.1mm。

本实用新型第一凹槽嵌入的深度大于第二凹槽的嵌入深度，便于观察电路板与第二凹槽贴合是否平整；左螺纹孔设置为圆柱形，所述的右螺纹孔设置为腰形孔，便于快速安装和更换承载治具；电路板定位孔内放置对称均匀分布的六个电路板，提高工作效率，电路板定位孔边沿与电路板的接触距离设置为0.5mm，用于支撑电路板，同时又不影响电路板的焊接工作。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为图1的右视图。

图中：1、第一凹槽，2、第二凹槽，3、螺栓，4、电路板定位孔，5、承载治具，6、左螺纹孔，7、右定螺纹孔，8、定位柱。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明，但不作为对本实用新型的限制：

在附图中：电路板锡焊机承载治具，其特征在于：包含长方形承载治具5，所述的承载治具5通过螺栓3连接在锡焊机工作台面上，所述的承载治具5上表面左右两端分别设置有三个左螺纹孔6和三个右螺纹孔7，所述的左螺纹孔6和右螺纹孔7内设置有螺栓3，所述的承载治具5的中间嵌入设置有长方形的第二凹槽2，所述的第二凹槽2内设置有电路板定位孔4，所述的第二凹槽2与承载治具5交界处嵌入设置有多个长方形的第一凹槽1，所述的第二凹槽2内通过定位柱8固定有电路板。