[实用新型]一种移动终端

说明书

本实用新型涉及无线通讯技术领域，尤其涉及一种移动终端。其包括壳体，其包括外框、中框和后盖，后盖与外框连接，中框位于外框与后盖形成的空腔内，外框上设置有第一按键槽，中框上设置有第二按键槽，第一按键槽与第二按键槽贯通；侧键，其包括按压键和转接键，按压键和转接键接触，按压键设置在第一按键槽内，转接键设置在第二按键槽内；PCB板，其位于中框上，且其上设置的转换开关与转接键接触。侧键包括按压键和转接键，将现有的侧键设置成分体结构，降低了按压键的厚度，使该按压键易于被按压变形，按压键发生形变能够带动转接键被按压而产生变形，能够使转换开关被按压，该种设置方式能够使用户按压侧键时按压力度降低，还能提高用户体验。

技术领域

本实用新型涉及无线通讯技术领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术

现有的移动终端多数能达到防尘、防水及防摔的要求；其机器结构要求做到厚实；由于IO接口和侧键处容易进水，在外壳周圈的IO接口和侧键结构都需要做防水结构设计；由于机器重量偏重和防摔，因此产品外壳需要PC+TPU做双色注塑减轻重量和跌落过程减少冲击力。由于侧键处采用TPU密封，TPU形成的侧键与PCB板上的转换开关距离偏远，使得TPU变形困难，进而造成用户需要很多的按压力度，才能够使侧键有感应。

因此，需要提出一种移动终端，能够解决现有技术中侧键按压力度大，用户体验差的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种移动终端，能够减少侧键的按压力度，进而提高用户体验感。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种移动终端，包括：

壳体，其包括外框、中框和后盖，所述后盖与所述外框连接，所述中框位于所述外框与所述后盖形成的空腔内，所述外框上设置有第一按键槽，所述中框上设置有第二按键槽，所述第一按键槽与所述第二按键槽贯通；

侧键，其包括按压键和转接键，所述按压键和所述转接键接触，所述按压键设置在所述第一按键槽内，所述转接键设置在所述第二按键槽内；

PCB板，其位于所述中框上，且所述PCB板上设置的转换开关与所述转接键接触。

作为优选，所述按压键由TPU注塑获得。

作为优选，所述转接键包括按压主体和设置在所述按压主体上并与所述第二按键槽侧壁相接触的位置调节筋。

作为优选，多个所述位置调节筋均匀分布在所述按压主体的侧壁上。

作为优选，所述位置调节筋的横截面为弧形，所述位置调节筋与所述第二按键槽线接触。

作为优选，所述第二按键槽形状与所述按压主体的形状相同。

作为优选，所述转接键与所述第二按键槽过盈配合连接。

作为优选，所述按压主体横截面为矩形，所述按压主体相邻侧壁上设置的位置调节筋数量不同。

本实用新型有益效果：

本实用新型提供的移动终端，侧键包括按压键和转接键，将现有的侧键设置成分体结构，进而降低了按压键的厚度，使该按压键易于被按压变形。由于按压键与转接键接触，按压键发生形变能够带动转接键被按压而产生变形，进而能够使转换开关被按压，该种设置方式能够使用户按压侧键时按压力度降低，进而提高用户体验感。

附图说明

图1是本实用新型提供的移动终端的结构示意图；

图2是图1的剖视图；

图3是图2的A处局部放大图；

图4是图3提供的转接键的结构示意图。

图中：