[实用新型]一种激光发射器和3D摄像装置有效
| 申请号： | 201820371574.3 | 申请日： | 2018-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN207884070U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 周锋 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/183 | 分类号： | H01S5/183 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;陈卫 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 激光发射器 激光发射 塑封 支架 摄像装置 芯片 本实用新型 光扩散元件 电性连接 塑封工艺 一体形成 绑定线 容纳腔 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光发射器，其特征在于，包括线路板和设置在所述线路板上的激光发射芯片，所述激光发射芯片通过绑定线与所述线路板形成电性连接；以及采用塑封工艺一体形成在所述线路板上的塑封支架和设置在所述塑封支架出光端的光扩散元件；所述激光发射芯片位于所述塑封支架的容纳腔内。
2.根据权利要求1所述的激光发射器，其特征在于，所述塑封支架包裹密封住所述绑定线。
3.根据权利要求2所述的激光发射器，其特征在于，所述塑封支架覆盖在所述激光发射芯片发光面的非发光区域上。
4.根据权利要求1所述的激光发射器，其特征在于，所述光扩散元件为光扩散透镜。
5.根据权利要求1所述的激光发射器，其特征在于，所述线路板为PCB。
6.根据权利要求1或5所述的激光发射器，其特征在于，所述线路板远离所述激光发射芯片的一面上设置有散热板。
7.根据权利要求6所述的激光发射器，其特征在于，所述散热板为陶瓷散热板。
8.根据权利要求6所述的激光发射器，其特征在于，所述线路板和散热板为一体结构。
9.根据权利要求1所述的激光发射器，其特征在于，所述激光发射芯片为IR VCSEL芯片。
10.一种3D摄像装置，其特征在于，包括权利要求1-9中任一所述的激光发射器。
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