[实用新型]填孔电镀陪镀边框

说明书

本实用新型公开了一种填孔电镀陪镀边框，包括一对横向边框和一对纵向边框，一对横向边框和一对纵向边框垂直连接形成方形的陪镀边框，一对所述纵向边框的外侧边上间隔设有若干个用于设置定位夹的正向捞空区，一对所述纵向边框(2)的内侧边上对应待固定的线路板的靶标位置处设有反向捞空区。该填孔电镀陪镀边框通过在陪镀边框的纵向边框内侧边对应待电镀的线路板靶标位置处设置反向捞空区，使得线路板靶标位置和陪镀边框无重叠，从而将靶标裸露出来，不会影响靶标的正常电镀，保证了靶标镀铜的厚度要求，提高了靶标质量，降低了产品不良率。

技术领域

本实用新型属于线路板制作技术领域，具体的说是涉及一种填孔电镀陪镀边框。

背景技术

随着电子技术的发展和人们对电子产品小型化、高度集成化的要求，为提高PCB板布线密度，埋盲孔技术应运而生；针对内层埋盲孔技术，其流程为：…→减铜→(镭射开窗)→镭射→沉铜→填孔电镀→线路→压合→打靶→…。在填孔电镀时：因线路板厚度薄，生产过程中易产生卡板；电镀均匀性较差；为改善如上两项不良，一般会填孔电镀时采用陪镀边框陪镀，陪镀边框起到固定线路板和分散电流作用。

但现有的边框结构是方形边框，边框外围间隔设有捞空区，便于边框与线路板通过夹子固定。其中，线路板的边缘与边框外边一一对齐。由于线路板和边框在对齐时存在部分重叠区域，因此在电镀时，线路板与边框重叠区域无法被镀铜，当重叠区域覆盖到线路板的靶标时，靶标处也无法被镀铜，即此处靶标区域铜厚薄，经后续微蚀、研磨等工序，有靶标残缺风险，而残缺的靶标无法被识别，打靶无法进行，会产生一定报废，从而影响产品良率。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种填孔电镀陪镀边框，不会影响线路板靶标的电镀。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种填孔电镀陪镀边框，包括一对横向边框和一对纵向边框，一对横向边框和一对纵向边框垂直连接形成方形的陪镀边框，一对所述纵向边框的外侧边上间隔设有若干个用于设置定位夹的正向捞空区，一对所述纵向边框的内侧边上对应待固定的线路板的靶标位置处设有反向捞空区。

作为本实用新型的进一步改进，所述反向捞空区为方形槽。

作为本实用新型的进一步改进，所述反向捞空区的深度为5-7mm，宽度为40-50mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述线路板的靶标位于所述反向捞空区的中心位置。

作为本实用新型的进一步改进，所述陪镀边框的横向边框比待固定的线路板的横边大5-20mm。

本实用新型的有益效果是：该填孔电镀陪镀边框通过在陪镀边框的纵向边框内侧边对应待电镀的线路板靶标位置处设置反向捞空区，使得线路板靶标位置和陪镀边框无重叠，从而将靶标裸露出来，不会影响靶标的正常电镀，保证了靶标镀铜的厚度要求，提高了靶标质量，降低了产品不良率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1中的A部放大结构示意图。

结合附图，作以下说明：

10——陪镀边框； 1——横向边框；

2——纵向边框； 3——定位夹；

21——正向捞空区； 22——反向捞空区；

20——线路板； 201——靶标。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的一个较佳实施例作详细说明。但本实用新型的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖范围之内。