[实用新型]一种新型高效性导热膜

说明书

本实用新型提供一种新型高效性导热膜，其包括：保护层、导热层、石墨层、第一粘胶层、铝箔层、第二粘胶层以及离型层；所述保护层的一面通过所述导热层复合于所述石墨层的一面，所述铝箔层的一面通过所述第一粘胶层复合于所述石墨层的另一面，所述离型层通过所述第二粘胶层复合于所述铝箔层的另一面，所述铝箔层的边缘设置有连接端，所述连接端与新型高效性导热膜所在的电子产品中的柔性电路板相连接。本实用新型的新型高效性导热膜同时具有石墨层和铝箔层，其具有较高的散热效率。同时，本实用新型的新型高效性导热膜还具有压力分布均匀、各层之间没有气泡且不溢胶的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种导热膜，尤其涉及一种新型高效性导热膜。

背景技术

目前的电子产品通常体积较小，且其内部通常搭载较多的电子器件。因此，如何实现电子产品的良好散热对于电子产品的正常使用具有重要的意义。现有的电子产品中通常使用导热膜进行散热，然而现有的导热膜散热效率不高，无法适应电子产品的快速发展的需求。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种新型高效性导热膜，以克服现有技术中存在的不足。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种新型高效性导热膜，其应用于电子产品中，其包括：保护层、导热层、石墨层、第一粘胶层、铝箔层、第二粘胶层以及离型层；

所述保护层的一面通过所述导热层复合于所述石墨层的一面，所述铝箔层的一面通过所述第一粘胶层复合于所述石墨层的另一面，所述离型层通过所述第二粘胶层复合于所述铝箔层的另一面，所述铝箔层的边缘设置有连接端，所述连接端与新型高效性导热膜所在的电子产品中的柔性电路板相连接。

作为本实用新型的新型高效性导热膜的改进，所述保护层包括与所述导热层的部分区域相对的第一部分和与所述导热层的其余区域相对的第二部分，所述第一部分的边缘与所述第二部分的边缘无缝对接。

作为本实用新型的新型高效性导热膜的改进，所述第一部分呈巳字形，所述第二部分的边缘具有与所述巳字形互补的形状。

作为本实用新型的新型高效性导热膜的改进，所述第一部分具有第一拉把，所述第二部分具有第二拉把。

作为本实用新型的新型高效性导热膜的改进，所述第一拉把自所述保护层、导热层、石墨层、第一粘胶层、铝箔层、第二粘胶层的边缘伸出，所述第二拉把位于所述保护层、导热层、石墨层、第一粘胶层、铝箔层、第二粘胶层的排废区域。

作为本实用新型的新型高效性导热膜的改进，所述保护层、导热层、石墨层、第一粘胶层、第二粘胶层的边缘设置有避让所述连接端的第一凹槽。

作为本实用新型的新型高效性导热膜的改进，所述铝箔层的边缘还设置有进行定位的豁口。

作为本实用新型的新型高效性导热膜的改进，所述保护层、导热层、石墨层、第一粘胶层、第二粘胶层的边缘设置有避让所述豁口的第二凹槽。

作为本实用新型的新型高效性导热膜的改进，所述石墨层的边缘內缩设置。

作为本实用新型的新型高效性导热膜的改进，所述保护层的厚度为58-62μm，所述导热层的厚度为4.8-5.2μm，所述石墨层的厚度为30-34μm，所述第一粘胶层的厚度为18-22μm，所述铝箔层的厚度为18-22μm，所述第二粘胶层的厚度为23-27μm，所述离型层的厚度为48-52μm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的新型高效性导热膜同时具有石墨层和铝箔层，其具有较高的散热效率。同时，本实用新型的新型高效性导热膜还具有压力分布均匀、各层之间没有气泡且不溢胶的优点。

附图说明