[实用新型]一种新型封装结构PCB基板有效
| 申请号： | 201820376621.3 | 申请日： | 2018-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN208094880U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 李凤歌 | 申请（专利权）人： | 深圳市铭鼎鑫科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定位安装孔 装配腔 铝框 封装 新型封装结构 散热轴 本实用新型 抗振动能力 封装结构 散热能力 抗冲击 上端面 弹簧 装入 腾空 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型封装结构PCB基板，其特征在于：包括PCB基板以及设置于PCB基板底部的封装铝框，所述封装铝框的上端面设置有一个装配腔，PCB基板腾空安装于装配腔内，封装铝框的装配腔两侧分别设置有一个以上的定位安装孔，PCB基板的两端分别设置有对应的散热轴，散热轴一端装入于定位安装孔内，并与定位安装孔内的弹簧一端接触。
2.如权利要求1所述的新型封装结构PCB基板，其特征在于：所述PCB基板中间嵌入设置有一根以上的散热铜管，PCB基板包括线路板层、散热层以及绝缘层，所述散热铜管嵌入设置于散热层中。
3.如权利要求2所述的新型封装结构PCB基板，其特征在于：所述散热铜管的两端均开口，散热铜管中间设置有一个散热通道，所述散热轴一端插入于散热铜管的散热通道中。
4.如权利要求3所述的新型封装结构PCB基板，其特征在于：所述散热通道底部设置有一个以上的第一散热孔，正对第一散热孔的散热层上设置有对应的第二散热孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市铭鼎鑫科技有限公司，未经深圳市铭鼎鑫科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820376621.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可挠性电路板
- 下一篇：一种新型PCB电路板
