[实用新型]一种嵌入式PCB电路板

说明书

本实用新型公开了一种嵌入式PCB电路板，包括PCB基板以及设置于PCB基板上端面的隔离层，所述隔离层上正对PCB基板上的焊接位均开设一个凹腔，每个凹腔的一侧均设置有一金属弹片，金属弹片上开设有引脚通孔，电子元件的引脚穿过对应的引脚通孔并伸入于凹腔中焊接。本实用新型在传统的PCB电路板上设置一层隔离层，使得电子元件在安装时留有一个凹腔，将电子元件安装于引出的金属弹片上，进而增加电子元件的抗冲击能力，增加使用寿命，且具有非常好的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB电路板，具体涉及一种嵌入式PCB电路板。

背景技术

21世纪人类进入了高度信息化社会,在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。同时，电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板，为高端电子设备做出巨大贡献，因此，PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种嵌入式PCB电路板，具有非常好的抗震以及散热能力，增加电路板的整体使用寿命。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种嵌入式PCB电路板，包括PCB基板以及设置于PCB基板上端面的隔离层，所述隔离层上正对PCB基板上的焊接位均开设一个凹腔，每个凹腔的一侧均设置有一金属弹片，金属弹片上开设有引脚通孔，电子元件的引脚穿过对应的引脚通孔并伸入于凹腔中焊接。

作为优选的技术方案，所述隔离层包括中间层以及上下绝缘层，所述绝缘层固定粘贴在PCB基板的上端，中间层为散热层。

作为优选的技术方案，所述中间层内嵌入设置有一根以上的散热铜管，每根散热铜管的中间均设置有一个散热通道，散热铜管的两端均开口。

作为优选的技术方案，所述引脚通孔内均嵌入设置一绝缘硅胶套，电子元件的引脚均穿过绝缘硅胶套中间的引脚密封孔。

作为优选的技术方案，所述金属弹片一端留有一操作焊接腔。

作为优选的技术方案，所述PCB基板包括顶部的线路板层、底部的绝缘层以及设置于绝缘层底部的散热层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型在传统的PCB电路板上设置一层隔离层，使得电子元件在安装时留有一个凹腔，将电子元件安装于引出的金属弹片上，进而增加电子元件的抗冲击能力，增加使用寿命，且具有非常好的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示，包括PCB基板以及设置于PCB基板上端面的隔离层5，隔离层5上正对PCB基板上的焊接位均开设一个凹腔6，每个凹腔6的一侧均设置有一金属弹片9，金属弹片9上开设有引脚通孔，电子元件7的引脚穿过对应的引脚通孔并伸入于凹腔6中焊接。