[实用新型]一种智能手机陶瓷骨架

权利要求书

1.一种智能手机陶瓷骨架，其特征在于，包括陶瓷骨架主体（1），所述陶瓷骨架主体（1）的下表面中部开设有充电口（2），所述陶瓷骨架主体（1）的内腔底面固定连接有充电装置（3），所述陶瓷骨架主体（1）的内腔后侧面固定连接有电池（4），所述陶瓷骨架主体（1）的左侧面上部开设有按键口（5），所述按键口（5）的内侧面滑动连接有按键（6），且按键（6）与电池（4）电连接；

所述充电装置（3）包括充电装置外壳（301），所述充电装置外壳（301）的上表面开设有圆孔（302），所述圆孔（302）的内环面插接有导电橡胶垫（303），且导电橡胶垫（303）与电池（4）电连接，所述充电装置外壳（301）的内腔顶面左右两侧均固定连接有第一弹簧（304），所述充电装置外壳（301）的内环面上部插接有固定环（305），所述固定环（305）的下表面左右两侧均固定连接有固定筒（306），两个所述固定筒（306）的内侧面均固定连接有第二弹簧（307），两个所述固定筒（306）的内环面均滑动连接有滑动块（308），两个所述滑动块（308）的外侧面分别与第二弹簧（307）的内侧端固定连接，所述固定环（305）的内环面滑动插接有防水缸（309），且防水缸（309）与充电口（2）连通，两个所述滑动块（308）的内侧面与防水缸（309）的外环面滑动连接，所述防水缸（309）的上表面固定连接有导电片（310），所述防水缸（309）的内环面左右两侧均固定连接有弹簧片（311），且弹簧片（311）与导电片（310）电连接。

2.根据权利要求1所述的一种智能手机陶瓷骨架，其特征在于：所述第二弹簧（307）的磅数为第一弹簧（304）的磅数的二倍。

3.根据权利要求1所述的一种智能手机陶瓷骨架，其特征在于：所述防水缸（309）的外环面下部套接有限位环（312），且限位环（312）的下表面与充电装置外壳（301）的内腔底面紧密贴合。