[实用新型]一种储能结构

说明书

本实用新型涉及一种储能结构，包括壳体、储能块、传热块、第一导热垫片和第二导热垫片，储能块和传热块随所述壳体安装至第一导热垫片上，第二导热垫片设置在壳体上且位于第一导热垫片的相对一面；本实用新型的优点：通过第一安装部将储能块安装在壳体上，第二安装部将传热块安装在壳体上，能使储能块、传热块与壳体形成一个整体，优化了整体的结构，使壳体同时具有传热和储存热能的优点，且将第一导热垫片和第二导热垫片分别设置在壳体的相对两面上，使整个储能结构形成一个呈三明治形分布结构，能最大程度贴近热源，缩短传热距离，从而适应不同的热源，且能同步对多个热源进行储热。

技术领域

本实用新型涉及一种储能结构。

背景技术

随着电子器件的微型化和功能集成化，发热器件单位热流密度越来越大。对于密闭空间器件发热场合，传统热传递常常已无法有效解决其散热问题。同时，某些电子产品运行时功率存在周期性变化，如通信基站在通话高峰期时器件功率增大，低谷期时功率减小。

储能材料，指通过相变吸收或释放大量相变潜热、且相变中自身温度不变或变化不大的一种相变材料。相对于传统的导热材料把热量传递出去，储能材料直接把热量储存，在功率低时缓慢释放。储能材料是解决密闭空间电子芯片或功率具有周期性变化的芯片等器件散热的有效措施。

为使用方便，通常需对储能材料进行封装，得到储能结构。现有储能结构存在导热系数低、占用空间大、结构设计不合理、蓄热缓慢等问题，不能快速消除器件热集中，不满足航空航天、电子产品微型化等狭小空间的蓄热要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题就是提供一种储能结构，解决现有储能结构存在导热系数低的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种储能结构，包括壳体、储能块、传热块、第一导热垫片和第二导热垫片，所述壳体包括第一安装部和第二安装部，所述储能块通过第一安装部安装在壳体上，所述传热块通过第二安装部安装在第一安装部上，所述储能块和传热块随所述壳体安装至第一导热垫片上，所述第二导热垫片设置在壳体上且位于第一导热垫片的相对一面。

优选的，所述第一安装部为形成在壳体上的容腔，所述容腔一侧设有第一开口，所述储能块经所述第一开口装入所述容腔内，所述第二安装部为设置在容腔内的格栅，所述格栅上设有第二开口，所述传热块经所述第二开口填充在格栅内。

优选的，所述第二安装部还包括金属板，所述传热块经所述金属板封装在格栅内。

优选的，所述壳体还包括传热柱，所述传热柱设置在构成容腔的壁板上且位于容腔内侧。

优选的，所述传热柱的中部为中空结构，且所述传热柱上设有通孔。

优选的，所述传热柱呈三棱柱形。

优选的,所述传热柱与壳体为一体式结构。

优选的，所述壳体上设有安装第二导热垫片的凹槽。

优选的，所述壳体的外表面包覆有隔热层。

综上所述，本实用新型的优点：1.通过第一安装部将储能块安装在壳体上，第二安装部将传热块安装在壳体上，能使储能块、传热块与壳体形成一个整体，优化了整体的结构，使壳体同时具有传热和储存热能的优点，且将第一导热垫片和第二导热垫片分别设置在壳体的相对两面上，使整个储能结构形成一个呈三明治形分布结构，能最大程度贴近热源，缩短传热距离，从而适应不同的热源，且能同步对多个热源进行储热，可用在航空航天、新能源汽车、通信基站、热交换、余热回收、大功率电器热波峰消除、船迫运输、冷链运输的领域，特别应用于对空间有限的航空航天高速飞行器电子产品内部控温；