[实用新型]陶瓷MEMS压力传感器有效
申请号: | 201820381682.9 | 申请日: | 2018-03-19 |
公开(公告)号: | CN207908088U | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 单建利;陈军 | 申请(专利权)人: | 深圳瑞德感知科技有限公司 |
主分类号: | G01L9/06 | 分类号: | G01L9/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 陶瓷底片 压力芯片 信号调制 电连接 本实用新型 输出信号 陶瓷圆环 陶瓷 电缆线 通孔 压力敏感元件 测量精度高 技术效果 密封结构 密封胶 中间孔 密封 相通 | ||
1.一种陶瓷MEMS压力传感器,其特征在于,包括陶瓷底片、陶瓷圆环、MEMS压力芯片、邦定电路板、信号调制电路板及电缆线,其中,陶瓷底片上设有通孔,陶瓷圆环设于陶瓷底片上;MEMS压力芯片通过密封胶密封设于陶瓷底片上,且使MEMS压力芯片的中间孔与陶瓷底片上的通孔相通;邦定电路板设于陶瓷底片上,且邦定电路板与MEMS压力芯片电连接;信号调制电路板与邦定电路板电连接;电缆线与信号调制电路板电连接。
2.如权利要求1所述的陶瓷MEMS压力传感器,其特征在于,还包括邦定线,所述邦定电路板通过邦定线与MEMS压力芯片电连接。
3.如权利要求1所述的陶瓷MEMS压力传感器,其特征在于,所述陶瓷圆环内侧高度小于外侧高度,所述信号调制电路板设于陶瓷圆环内侧上。
4.如权利要求3所述的陶瓷MEMS压力传感器,其特征在于,还包括金属引针,所述信号调制电路板通过金属引针与邦定电路板电连接。
5.如权利要求1所述的陶瓷MEMS压力传感器,其特征在于,所述信号调制电路板上集成有用于对压力信号进行校准和温度补偿的信号调制电路,所述电缆线与信号调制电路的输入端及输出端电连接。
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