[实用新型]一种集成电路封装设备的压机台面的间距测量装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装设备的压机台面的间距测量装置，其结构包括限位块、固定块、垫块、数字显示器、连杆、标尺、定位器、位移传感器、支柱、底座，所述标尺与位移传感器之间设有滑轨，所述位移传感器后端在支柱前端进行上下活动，本实用新型设有定位器，将测量距离传送到数字显示器内部进行观察，通过发射器进行检测标尺测量的位置，然后用控制器和调节器互相配合控制标尺测量的尺寸，用活动块和支撑板辅助配合标尺，可准确快速地测量间距，提高测量间距的精准度，防止影响装配效率。

技术领域

本实用新型是一种集成电路封装设备的压机台面的间距测量装置，属于集成电路设备技术领域。

背景技术

间距测量是指测量地面上两点连线长度的工作。通常需要测定的是水平距离，即两点连线投影在某水准面上的长度。它是确定地面点的平面位置的要素之一。是测量工作中最基本的任务之一。

现有技术公开了申请号为：201020505234.9的一种间距测量装置，至少包括位于一端的测量部和另一端的把持部，其中，所述测量部包含多个测量端子，每个测量端子分别对应于一种宽度值；所述多个测量端子沿自所述测量部向所述把持部的方向依次呈阶梯状分布。本实用新型间距测量装置各实施方式结构简单，应用方便，能够有效地提高生产效率，并且通过调整各测量端子之间宽度间隔，能够改善测量的精准度，提高产品成品率。但是其不足之处在于测量仪由于测量范围的限制，无法准确快速地测量，因此影响装配效率。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路封装设备的压机台面的间距测量装置，以解决测量仪由于测量范围的限制，无法准确快速地测量，因此影响装配效率的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装设备的压机台面的间距测量装置，其结构包括限位块1、固定块2、垫块3、数字显示器4、连杆5、标尺6、定位器7、位移传感器8、支柱9、底座10，所述标尺6贯穿插入位移传感器8的中间位置上，所述标尺6与位移传感器8之间设有滑轨，所述位移传感器8后端在支柱9前端进行上下活动，所述支柱9左侧设有两根连杆5，连杆5与支柱9互相配合控制标尺6，所述标尺6在位移传感器8上进行左右滑动，所述位移传感器8上设有控制元件，所述支柱9顶部设有定位器7，定位器7与标尺6通过连接线互相控制，所述标尺6与数字显示器4通过导线进行通电连接，所述数字显示器4下端设有固定支撑杆，固定支撑杆与固定块2通过锁紧器进行固定；所述定位器7由壳体701、活动块702、支撑板703、发射器704、控制器705、调节器706组成，所述壳体701顶部设有支撑板703，支撑板703内部的左右两侧上设有活动块702，壳体701、活动块702、支撑板703设在同一板块上，所述壳体701内部设有发射器704、控制器705、调节器706，所述发射器704、控制器705、调节器706设在同一直线上，通过控制器705贯穿位移传感器8与标尺6相连接。

进一步地，所述限位块1下端与底座10紧密嵌合连接。

进一步地，所述固定块2固定焊接在底座10顶部左后端上。

进一步地，所述固定块2与垫块3设在同一模块上。

进一步地，所述连杆5、标尺6、定位器7、位移传感器8互相构成一体化结构。

进一步地，所述支柱9垂直贯穿固定块2与底座10连接。

进一步地，所述标尺6为长方体结构。

进一步地，所述支柱与底座互相构成“L”字形结构。

有益效果