[实用新型]用于提高TO-56激光器自动封帽机封帽精度的夹具

说明书

本实用新型涉及一种用于提高TO‑56激光器自动封帽机封帽精度的夹具，包括设置在管座左右两侧的左夹板与右夹板，所述左夹板与右夹板夹紧管座，所述左夹板上开设有V形槽，所述V形槽的两侧面均管座相切，所述右夹板的内侧面与管座相切；所述左夹板与右夹板设置在下电极的上端面上，所述下电极的上方设置有上电极，所述上电极上设置有用以容纳管帽的上通孔，所述管帽与管座压焊在一起形成TO‑56激光器。本实用新型结构设计简单、合理，提升同轴封帽精度，避免管帽卡电极现象，高效便捷，具有广阔的应用前景。

技术领域

本实用新型涉及一种用于提高TO-56激光器自动封帽机封帽精度的夹具。

背景技术

半导体激光器是成熟较早、进展较快的一类激光器，由于它的波长范围宽，制作简单、成本低、易于大量生产，并且由于体积小、重量轻、寿命长，因此，品种发展快，应用范围广，已超过300种，半导体激光器的最主要应用领域是Gb局域网，850nm波长的半导体激光器适用于）1Gb局域网，1300nm -1550nm波长的半导体激光器适用于1OGb局域网系统。半导体激光器的应用范围覆盖了整个光电子学领域，其自问世以来就得到了世界各国的广泛关注与研究，成为世界上发展最快、应用最广泛、最早走出实验室实现商用化且产值最大的一类激光器，成为了当今光电子科学的核心技术。

在半导体激光器的制作过程中，其半导体激光器封装技术虽然大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而半导体激光器封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出长波长光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于半导体激光器。

目前的TO-56的同轴封装是现在市场上最流行通用的封装工艺，其封装流程中封帽工序有两种形式，一种为手动封帽的工艺，另一种为自动封帽工艺，其特点区别如下：

1、手动封帽工艺，设备成本低，人工消耗大，封帽效率及封帽量取决于人员的熟练程度及人员的效率，其中的相对精度会较低，在目前大量生产需求下，一般不被市场看好；

2、自动封帽工艺，设备成本相对较高，人为影响因素小，产量较高，其精度比手动封帽也较高，但目前市场为了提升产品作业效率，其对封帽的同轴度也要求越来越高，现有的自动封帽机精度对更高的同轴要求有点吃不消，急需要做进一步改进。

在现有的自动封帽工艺中，上电极将管帽压焊在下电极的管座上，在上电极上抬后，如果管帽尺寸轻微发生形变或上电极尺寸与管帽稍大一点，很容易造成管帽卡在上电极上而被拔起带走。以往的解决方式一般都是将上电极内孔径加大，使其有一定松散度，在封帽时不会造成电极卡住，但这种方式下的封帽精度往往比较差。

实用新型内容

鉴于现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于提高TO-56激光器自动封帽机封帽精度的夹具，不仅结构设计合理，而且高效便捷。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种用于提高TO-56激光器自动封帽机封帽精度的夹具，包括设置在管座左右两侧的左夹板与右夹板，所述左夹板与右夹板夹紧管座，所述左夹板上开设有V形槽，所述V形槽的两侧面均管座相切，所述右夹板的内侧面与管座相切；所述左夹板与右夹板设置在下电极的上端面上，所述下电极的上方设置有上电极，所述上电极上设置有用以容纳管帽的上通孔，所述管帽与管座压焊在一起形成TO-56激光器。

进一步的，所述V形槽的两侧面均为斜面。

进一步的，所述斜面的倾斜角度为60°~80°。

进一步的，所述左夹板与右夹板置于上电极的左右两侧，所述上电极与左夹板、右夹板的距离均大于0.5mm。

进一步的，所述管座的下方伸出有管体，所述下电极上设置有下通孔，所述管体伸入下通孔内，所述下通孔的内径小于管座的外径。