[实用新型]ECV载物台有效
| 申请号： | 201820381829.4 | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN207966955U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 王楠 | 申请（专利权）人： | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊;修斯文 |
| 地址： | 350003 福建省福州市鼓楼*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶元 真空吸孔 台本体 本实用新型 载物台 晶元表面 真空吸管 上表面 十字形 真空泵 划伤 夹取 平齐 吸住 载物 承载 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种ECV载物台，其特征在于：包括用以承载晶元的载物台本体，所述载物台本体整体呈十字形，所述载物台本体的上表面平齐，所述载物台本体上设置有若干个用以定位晶元的真空吸孔，每个所述真空吸孔分别经真空吸管连接至真空泵。
2.根据权利要求1所述的ECV载物台，其特征在于：若干个所述真空吸孔整体呈十字形排列。
3.根据权利要求2所述的ECV载物台，其特征在于：若干个所述真空吸孔沿着载物台本体的长度方向与宽度方向布置。
4.根据权利要求3所述的ECV载物台，其特征在于：位于中心的所述真空吸孔与载物台本体的中心同轴设置。
5.根据权利要求1所述的ECV载物台，其特征在于：所述真空吸管与真空泵均设置在载物台本体的下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
