[实用新型]一种微型双界面芯片模块

权利要求书

1.一种微型双界面芯片模块，包括芯片、承载芯片的载带和封装体，其特征是：所述载带上设有彼此相互隔离的芯片承载区域和若干个功能区域，每个功能区域均配设有一个接触式焊线焊盘或至少一个非接触式焊线焊盘，在其中两个功能区域各配设有一个通电连接非接触式焊线焊盘的猫爪状焊盘；所述芯片安装在载带上的芯片承载区域；芯片上的接触式功能焊盘通过引线连接设有接触式焊线焊盘的功能区域；芯片上的非接触式功能焊盘通过引线连接设有非接触式焊线焊盘的功能区域，并在该非接触式焊线焊盘上的焊线点处加焊有安全金球；所述封装体将芯片和引线包封在载带上。

2.根据权利要求1所述的一种微型双界面芯片模块，其特征是：所述接触式焊线焊盘为具有弧形槽底的凹槽结构，其槽边呈圆形、正多边形或异型结构；所述非接触式焊线焊盘具有平底凹槽结构，其槽边呈圆形结构。

3.根据权利要求1所述的一种微型双界面芯片模块，其特征是：所述引线在非接触式焊线焊盘上的焊线点位于非接触式焊线焊盘的正中心;所述安全金球呈半球形结构，其直径为80±5μm。

4.根据权利要求1所述的一种微型双界面芯片模块，其特征是：所述载带上的芯片承载区域和各个功能区域通过隔离槽相互隔离。

5.根据权利要求1所述的一种微型双界面芯片模块，其特征是：所述芯片通过模具胶安装在载带上的芯片承载区域上；所述引线采用半导体键合金线。

6.根据权利要求1所述的一种微型双界面芯片模块，其特征是：所述封装体采用紫外线封装体或模塑封装体。

7.根据权利要求1所述的一种微型双界面芯片模块，其特征是：所述芯片模块尺寸为8mm×10.62mm;芯片模块的包封尺寸小于等于6.3mm×6.6mm；芯片模块的厚度为500-580μm。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的一种微型双界面芯片模块，其特征是：所述芯片模块为6PIN双界面芯片模块；在载带上配设的功能区域设有六个，依次为输入/输出功能区、时钟功能区、电源功能区、接地功能区、复位功能区和空置功能区；所述猫爪状焊盘分别设置在复位功能区和空置功能区，并内置的通电线路各自连接与其所在功能区相对应的非接触式焊线焊盘，以此实现芯片模块的非接触功能。