[实用新型]一种自调节功能的高性能处理系统

说明书

本实用新型属于处理系统技术领域，公开了一种自调节功能的高性能处理系统，用于解决现有处理系统中的CPU散热效果差以及箱体内热气流由于喷吹不均匀而导致散热效果差的问题。本实用新型包括箱体，箱体内的主板上安装有CPU，CPU上安装有散热风扇，箱体的侧壁上安装有导流罩，箱体的另一侧壁上安装有冷却风扇，导流罩与冷却风扇安装在相邻的两侧壁上，与冷却风扇相对的侧壁上安装多个散热通孔，所述箱体上水平设置有第一滑槽，第一滑槽内套设有滑动架，滑动架上开设有竖直方向的第二滑槽，第二滑槽内套设有滑动块，滑动块上连接有第一导气筒，第一导气筒经伸缩套管连接有第二导气筒。

技术领域

本实用新型属于处理系统技术领域，具体涉及一种自调节功能的高性能处理系统。

背景技术

处理系统广泛运用于各个企业进行数据接收、运算、处理、储存和发送，是企业的交汇工作的枢纽。而处理系统为核心的就是中央处理器(CPU)，为了防止中央处理器温度过高，中央处理器都配设有专门的散热风扇(即使说散热风扇安装在CPU上)，并且为了散热风扇能够从外部引入冷却气流，箱体都配设有导流罩，然而由于在实际操作过程中，主板、箱体都是都不同的厂商制作而成，而且并没有一个统一的规范，并且箱体的侧盖都是通过插入的方式进行连接，箱体的侧盖安装后，也无法清楚的了解导流罩与散热风扇的对接情况，导致导流罩在实际安装过程中不能与散热风扇对接；从而导致散热风扇引入的风流是箱体内部的风流，由于箱体内部温度本身较高，从而导致散热风扇对中央处理器的散热效果差。

同时现有技术中为了给其他电子元器件进行降温处理，箱体内还配设有冷却风扇，用于将箱体内的热量带走，但是由于冷却风扇的出风面较小，导致在冷却过程中，箱体内各个位置的电子元器件接收到的冷却风量不一致，冷却风大小不一致，从而导致在箱体内形成旋流，最终导致散热效果差。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有处理系统中的CPU散热效果差以及箱体内热气流由于喷吹不均匀而导致散热效果差的问题，而提供一种自调节功能的高性能处理系统，即使是不同的生产厂家生产出来的主板结构和箱体结构，也能够保证散热风扇与导流罩衔接的紧密性，使得散热风扇引入的气流来自于箱体外部，保证散热风扇对中央处理器的散热效果；同时本实用新型通过冷却风扇还能够对箱体内部进行均匀性喷吹散热，防止在箱体内形成旋流，达到提高散热效果的目的。

为解决技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种自调节功能的高性能处理系统，包括箱体，箱体内的主板上安装有CPU，CPU上安装有散热风扇，箱体的侧壁上安装有导流罩，箱体的另一侧壁上安装有冷却风扇，导流罩与冷却风扇安装在相邻的两侧壁上，与冷却风扇相对的侧壁上安装多个散热通孔，其特征在于，所述箱体上水平设置有第一滑槽，第一滑槽内套设有滑动架，滑动架上开设有竖直方向的第二滑槽，第二滑槽内套设有滑动块，滑动块上连接有第一导气筒，第一导气筒经伸缩套管连接有第二导气筒，远离第一导气筒的第二导气筒端连接有用于与散热风扇连接的连接部，连接部连接有连接杆，连接杆的另一端依次穿过第二导气筒和与第一导气筒并滑动套设在第一导气筒的中心；冷却风扇的出风口配设有导流锥，所述导流锥的中心与冷却风扇的中心在同一直线上，并且导流锥的尖端靠近冷却风扇，导流锥均匀开设有多个导流通孔，导流通孔呈散射状的分布在导流锥的圆锥面上。

所述第一导气筒和第二导气筒的外部安装有导流管，导流管的一端与正对着的导流锥上的导流通孔连接，导流管的另一端绕过第一导气筒或第二导气筒后并与正对着的导流锥上的导流通孔相互平行。

连接部由四个弹性片构成，并且弹性片之间具有间隙，弹性片之间的间隙连接有弹性密封片，用于与散热风扇连接的弹性片端设置有弹性密封圈。

所述弹性密封圈包括弹性橡胶本体，弹性橡胶本体的内部设置有弹性骨架。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：