[实用新型]一种解决小型阻容元件立碑的载板

说明书

本实用新型涉及一种解决小型阻容元件立碑的载板，其特征在于，所述载板包括载板、小型阻容元件，其中：所述载板上所述小型阻容元件的焊盘长度为0.145mm，焊盘宽度为0.185mm。本实用新型改变焊盘设计，降低杠杆长度，并将锡料吸拉力趋赴于阻容宽边两侧，可以更直接有效地解决小型阻容小型阻容元器件贴片立碑问题，不仅提高了小型阻容元件的应用成功率，而且提高了载板的设计制造产品良率，降低了材料成本损失，有良好的应用前景；此外，还可以增强元器件与载板接触面积，提高通路信号一致性，并延长了产品生命周期。

技术领域

本实用新型涉及封装阻容元件焊接领域，具体涉及一种解决小型阻容元件立碑的载板。

背景技术

半导体行业发展趋向于高集成、高密度，内部元件趋向于超小化、超薄化，当前封装阻容元件焊接类产品选用阻容元件也越来越小、越来越轻。

目前半导体封装商用小型阻容元件使用已经越来越普遍，但在载板上封装阻容贴片过程中，随着元件体积越来越小，重量越来越轻，因载板层压层数较少，覆铜量低，复合材料热膨胀系数差异造成的涨缩或翘曲、金属材料热应力造成的形变、载板绿油开窗偏移、贴片设备精度偏差、锡膏回流阻容沉落侧滑偏移等问题导致贴片阻容偏向长边一侧，如杠杆原理一般两端挂锡吸拉力不平衡导致阻容立碑问题。常常会出现贴片元件的一端离开焊盘表面，元件呈倾斜或直立，其状如石碑，称为立碑。

现有技术中改善立碑现象的主要方法通常是在表面贴装技术贴片过程中加以控制：更换多温区炉、控制炉温、改变炉内热风回流方式、更换导热性与厚度均匀性好的载板、更换均匀性好的锡膏等。但是这些控制方法存在以下缺点：成本高，往往需要更换更先进且价值昂贵的设备才能有所改善；控制流程复杂；人力物力耗费严重。

有鉴于此，本实用新型拟提出一种解决小型阻容元件立碑的载板，可以更有效地解决小型阻容元器件贴片立碑问题，从而降低封装材料成本损失，提高成品良率；此外，还可以增强元器件与载板接触面积，提高通路信号一致性，并延长产品使用周期。

实用新型内容

为解决小型阻容元件如01005体积和重量过小，在载板上的立碑问题，本实用新型拟提供一种解决小型阻容元件立碑的载板，从问题源头设计端改变载板焊盘尺寸，使锡料润湿爬胶趋赴于阻容元件的宽边两侧减小阻容两端吸拉力，降低杠杆长度，更直接有效地解决小型阻容元器件贴片立碑问题。

本实用新型提供一种解决小型阻容元件立碑的载板，其特征在于，所述载板包括载板、小型阻容元件，其中：

所述载板上所述小型阻容元件的焊盘长度为0.145mm，焊盘宽度为0.185mm。

进一步地，所述小型阻容元件包括小型电阻或小型电容中的一种或一种以上。

进一步地，所述小型阻容元件的尺寸为：长0.4mm，宽0.2mm，高0.2mm。

进一步地，所述载板包括载板、PCB，材质为金属板、覆铜板的一种。

本实用新型取得了以下有益效果：

本实用新型提供的解决小型阻容元件立碑的载板，改变焊盘设计，降低杠杆长度，并将锡料吸拉力趋赴于阻容宽边两侧，可以更直接有效地解决小型阻容小型阻容元器件贴片立碑问题，不仅提高了小型阻容元件的应用成功率，而且提高了载板的设计制造产品良率，降低了材料成本损失，有良好的应用前景；此外，还可以增强元器件与载板接触面积，提高通路信号一致性，并延长了产品生命周期。

附图说明

图1是本实用新型的工艺流程示意图。

图2是未解决立碑问题的小型阻容元件焊盘的示意图。

图3是本实用新型的小型阻容元件焊盘的示意图。

图4是本实用新型的小型阻容元件封装的长边侧面示意图。