[实用新型]一种集成电路封装专用多头点胶装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装专用多头点胶装置，其结构包括控制点胶盒、位移板、支撑板、连接板、三联点胶头、承载板、伸缩板、手轮、显示器、手摇式高度调节装置，本实用新型一种集成电路封装专用多头点胶装置，在结构上独立设置了手摇式高度调节装置，将集成电路板放置于承载板上，通过转动手轮使太阳轮开始旋转，并通过行星轮带动外轮体，通过外轮体与配合轮的啮合，将动力通过传动带传递至作用轮，通过作用轮调整伸缩板至需要的长度，随后按下控制开关使三联点胶头开始为多个集成电路板进行点胶，由此弥补了在对并联点胶头的高度调节方面存在的缺陷，避免了在对并联点胶头的高度进行调节时不够便捷的现象，并提高了使用范围。

技术领域

本实用新型是一种集成电路封装专用多头点胶装置，属于集成电路技术领域。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

现有技术公开了申请号为：200920132399.3的一种集成电路封装专用多头点胶装置，由多路单头点胶装置并联组合而成，设自动控制电路对各路单头点胶装置进行同步精确控制，在每一路单头点胶装置中，来自空压机的压缩气体经减压阀减压后输到注胶筒，气路的通、断以及通气时间由电磁阀进行自动或手动控制，但是该现有技术在对并联点胶头的高度调节方面存在缺陷，导致在对并联点胶头的高度进行调节时不够便捷，在使用上具有局限性。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路封装专用多头点胶装置，以解决现有技术在对并联点胶头的高度调节方面存在缺陷，导致在对并联点胶头的高度进行调节时不够便捷，在使用上具有局限性的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装专用多头点胶装置，其结构包括控制点胶盒、位移板、支撑板、连接板、三联点胶头、点胶机主体、调节器、温度表、信号灯、控制开关、底板、承载板、伸缩板、手轮、显示器、手摇式高度调节装置，所述控制点胶盒正表面与手摇式高度调节装置背部表面相贴合，所述位移板安装于点胶机主体两侧并且相互垂直，所述支撑板两侧安装有位移板并且相互垂直，所述连接板设于支撑板下方并且相互平行，所述三联点胶头安装于连接板正表面，所述点胶机主体设于支撑板下方，所述调节器嵌入安装于点胶机主体外表面并且采用间隙配合，所述温度表设于调节器右侧并且位于同一平面，所述信号灯嵌入安装于点胶机主体外表面并且采用间隙配合，所述控制开关设于调节器右侧并且位于同一平面，所述底板背部表面与点胶机主体上表面相贴合，所述底板正表面安装有承载板并且采用螺丝连接，所述伸缩板嵌入安装于手摇式高度调节装置内部并且采用过渡配合，所述手轮设于手摇式高度调节装置左侧表面，所述显示器设于支撑板上方，所述手摇式高度调节装置由壳体、外轮体、太阳轮、传动带、作用轮、配合轮、行星轮组成，所述壳体内部安装有外轮体，所述外轮体内表面与行星轮外表面相啮合，所述太阳轮外表面与行星轮外表面相啮合，所述传动带安装于配合轮正表面，所述作用轮通过传动带与配合轮相连接，所述太阳轮设于外轮体内部并且位于同一轴心。

进一步地，所述温度表背部表面与点胶机主体外表面相贴合。

进一步地，所述控制开关嵌入安装于点胶机主体外表面并且采用间隙配合。

进一步地，所述承载板为长方体结构并且厚度为1CM。

进一步地，所述伸缩板外表面与作用轮外表面相啮合。

进一步地，所述支撑板采用铝合金材质，硬度高且质量轻。

进一步地，所述承载板采用不锈钢材质，硬度高且不易锈损。

有益效果