[实用新型]一种集成电路封装外壳

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装外壳，其结构包括底板、缓冲装置、管壳、容纳腔、引脚、安装板、螺口，所述管壳整体为一体化长方体结构，且四周互为平行，本实用新型一种集成电路封装外壳，设有缓冲装置，通过将粘黏层与的粘黏面与底板表面紧密粘合在一起，让防磨层向外，完成整个安装，接着将集成电路放入到防磨层表面上，在管壳震动掉落时，经内部的缓冲海绵块来降低所带来的震动冲击力，使其能大程度保障封装外壳在使用途中的稳定性，同时还能保证封装外壳的使用寿命，并减少对封装外壳的破坏程度，还保证了封装外壳不会因剧烈震动或掉落导致内部的集成电路出现松动偏移的现象，从而保障集成电路能安全稳定的进行使用。

技术领域

本实用新型是一种集成电路封装外壳，属于集成电路封装技术领域。

背景技术

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。

现有技术公开了申请号为：CN201720713239.2的一种集成电路封装外壳，包括壳体、第一滑孔、第二滑孔、固定杆、滑片、固定管、开槽、限位齿、固定齿、螺母、集成电路，固定杆穿过第一滑孔和第二滑孔贯穿连接在壳体上，所述固定杆一端与滑片侧面之间焊接，所述滑片侧面与壳体外侧表面之间贴合连接，所述固定管套设在固定杆上并且固定管与固定杆之间滑动连接，所述固定管上等间距开设有开槽，所述限位齿一端与固定杆外侧表面之间焊接并且限位齿等间距焊接在固定杆上，所述限位齿一端还嵌套在开槽中并且开槽为限位齿的活动空间，所述固定齿一端与固定管外侧表面之间焊接并且固定齿等间距焊接在固定管上。本集成电路封装外壳结构简单，提高封装效率，使用比较方便。但是其不足之处在于容易因震动掉落导致内部集成电路晃动，造成连接处接触不良，影响集成电路使用。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路封装外壳，以解决上述设备容易因震动掉落导致内部集成电路晃动，造成连接处接触不良，影响集成电路使用的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装外壳，其结构包括底板、缓冲装置、管壳、容纳腔、引脚、安装板、螺口，所述管壳整体为一体化长方体结构，且四周互为平行，所述管壳底部四周与底板焊接，所述底板上铺设有缓冲装置，且与底板面积相等，所述管壳与底板相互组成一个容纳腔，所述容纳腔左右两端设有引脚，所述引脚共设有若干个且相互层等距排列，所述底板左右两侧与安装板一侧焊接，所述安装板共设有两个，所述两个安装板表面设在设有螺口，所述螺口共设有四个；所述缓冲装置由防磨层、隔热层、橡胶垫、缓冲海绵块、粘黏层组成，所述防磨层底面与隔热层表面贴合，所述隔热层底面与橡胶垫表面无间隙贴合，且相互面积相等，所述橡胶垫铺设在缓冲海绵块表面上，所述缓冲海绵块整体蜂窝状长方体结构，所述缓冲海绵块底面铺设在粘黏层，所述粘黏层表面与缓冲海绵块表面相等，所述粘黏层底面与底板表面物无间隙粘合连接。

进一步地，所述管壳内设有底板、缓冲装置、容纳腔。

进一步地，所述引脚共设有六组，且分别与管壳两侧贯穿连接。

进一步地，所述安装板与底板处在同一水平面上。

进一步地，所述防磨层、隔热层、橡胶垫设在缓冲海绵块表面上。

进一步地，所述橡胶垫、缓冲海绵块设在隔热层与粘黏层之间。

进一步地，所述管壳是保护内部集成电路不外露的壳子。

进一步地，所述容纳腔用于放置集成电路的空间。

有益效果