[实用新型]陶瓷手机背板专用排胶烧结一体炉

说明书

陶瓷手机背板专用排胶烧结一体炉，包括炉体、推料装置、冷却装置；所述炉体设有排胶区和烧结区，烧结区通过推料装置连接排胶区；所述推料装置包括液压传动机一、液压传动机二、推料带，液压传动机一设置在排胶区进料口一端，液压传动机二设置在烧结区进料口一端；所述冷却装置包括冷却带一、冷却带二、吹风机，冷却带一设置在排胶区和烧结区的连接区，冷却带二设置烧结区出料口区，吹风机设置排胶区出料口外侧。采用陶瓷排胶和烧结一体（原先是一台炉子单独排胶后经过人工转运重新码放至烧结炉进行烧结），改进后优点，全自动化实现排胶至烧成产品，提高工作效率，统一排胶烧结推板耗材，减少重复投资。

技术领域

本实用新型属于电子元件加工设备相关领域，具体涉及一种陶瓷手机背板专用排胶烧结一体炉。

背景技术

陶瓷手机背板作为一种新产品在国内迅速发展，其排胶、烧结工艺成为急需解决的问题，而其排胶、烧结工艺的革新关键在于排胶炉和烧结炉。由于制备加热器用的生瓷体胶体含量高，传统的烧结工艺需要一个排胶炉和一个烧结炉，先在排胶炉中较低温空气气氛下排胶降温后，再转移到高温烧结炉进行烧结。此方法的的弊端在于：工序繁琐，周转时间长生产效率低；产品在过程转换时即由排胶炉到高温烧结炉转移时浪费大量的能源，工序生产成本高；由排胶炉到烧结炉的温差突变会使产品大量开裂。

排胶工艺原理是在低温（150℃-500℃）和保护气氛下，使黏结剂（如PW、CW、PP、PE等）蒸发或者热分解生成气体小分子（如甲醛、乙烯、苯乙烯等），气体小分子通过扩散或渗透方式传输到成形坯表面，然后黏结剂分解气体脱离成形坯表面进入外部气氛，完成排胶脱黏工作；烧结工艺原理是注射成形坯经过脱黏后是一个多孔体，在高温（1100℃-1500℃）下，使因脱黏后留下的空隙各向同性均匀收缩，达到致密化和化学成分均匀性程度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中不足，提供一种陶瓷手机背板专用排胶烧结一体炉。

为了实现本实用新型，采用以下技术方案：陶瓷手机背板专用排胶烧结一体炉，包括炉体、推料装置、冷却装置；所述炉体设有排胶区和烧结区，烧结区通过推料装置连接排胶区；所述推料装置包括液压传动机一、液压传动机二、推料带，液压传动机一设置在排胶区进料口一端，液压传动机二设置在烧结区进料口一端；所述冷却装置包括冷却带一、冷却带二、吹风机，冷却带一设置在排胶区和烧结区的连接区，冷却带二设置烧结区出料口区，吹风机设置排胶区出料口外侧。

进一步，所述推料装置还包括调速机，调速机连接液压传动机一、液压传动机二。

进一步，所述冷却带一和冷却带二由冷却风机组合形成。

进一步，所述吹风机在排胶区出料口外侧成对设置4台。

进一步，所述推料装置进料口位于排胶区进料口外侧，推料装置出料口位于烧结区出口外侧。

进一步，所述推料装置设有推板，为刚玉莫来石材质。

有益效果：采用陶瓷排胶和烧结一体（原先是一台炉子单独排胶后经过人工转运重新码放至烧结炉进行烧结），改进后优点，全自动化实现排胶至烧成产品，提高工作效率，统一排胶烧结推板耗材，减少重复投资。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

实施例：陶瓷手机背板专用排胶烧结一体炉，包括炉体、推料装置、冷却装置；所述炉体设有排胶区1和烧结区2，烧结区1通过推料装置连接排胶区2；所述推料装置包括液压传动机一3、液压传动机二4、推料带5，液压传动机一3设置在排胶区1进料口一端，液压传动机二4设置在烧结区2进料口一端；所述冷却装置包括冷却带一6、冷却带二7、吹风机8，冷却带一6设置在排胶区1和烧结区2的连接区，冷却带二7设置烧结区2出料口区，吹风机8设置排胶区1出料口外侧。