[实用新型]电荷耦合器件探测器有效
申请号: | 201820392417.0 | 申请日: | 2018-03-22 |
公开(公告)号: | CN207991796U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 夏远祥;唐君强;伍龙霖;秦杰;王栋 | 申请(专利权)人: | 深圳市安健科技股份有限公司 |
主分类号: | G01M11/02 | 分类号: | G01M11/02 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 欧志明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 封窗 发热件 电荷耦合器件探测器 底板 气体吸附剂 玻璃 密封罩 热电制冷器 导热件 传感器 水蒸气 本实用新型 吸收探测器 玻璃表面 高效传递 结露条件 医疗设备 开口槽 探测器 结露 贴合 | ||
本实用新型适用于医疗设备技术领域,提供了一种电荷耦合器件探测器,该电荷耦合器件探测器包括:底板、密封罩、传感器、封窗玻璃、发热件、气体吸附剂、导热件和热电制冷器,该底板的表面上固定有该密封罩,该封窗玻璃嵌设在该底板的开口槽内,该传感器、发热件、气体吸附剂、导热件和热电制冷器均设置该述密封罩内,该发热件与该封窗玻璃贴合,将发热件自身的热量高效传递给封窗玻璃,保持封窗玻璃的温度高于环境温度,可防止封窗玻璃表面结露。同时,气体吸附剂吸收探测器内部的水蒸气,使探测器内部可保持干燥的环境从而难以达到结露条件。
技术领域
本实用新型涉及医疗设备领域,尤其涉及一种电荷耦合器件探测器。
背景技术
随着医学影像技术的飞速发展,电荷耦合器件(Charge-coupled Device, CCD)探测器作为放射医疗影像设备(Digital Radiography,DR)的核心部件之一,能够把光学影像转化为数字信号,具有性能稳定和灵敏度高等特点,而 CCD探测器工作时噪声信号的大小与其工作温度息息相关,当CCD探测器工作温度越高,噪声信号越大,为了获得更加清晰、噪点更少的高质量图像,通常采用低温环境来抑制暗电流和热噪声的产生。
然而现有技术中,人们在CCD探测器内部加入制冷系统,利用制冷系统营造低温环境来压制暗电流和热噪声,从而得到信噪比更高的光信号图像,但在一定环境条件下,当CCD探测器的工作温度在低于当前环境条件下的露点温度, CCD探测器内部的水蒸气会凝结析出,产生结露现象,虽然采用提升CCD探测器工作温度的办法可避免结露,但同时难以形成有效的制冷效果,抑制暗电流和热噪声。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种电荷耦合器件探测器,旨在解决现有 CCD探测器在低温工作条件下,容易产生结露现象的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提供一种电荷耦合器件探测器,所述电荷耦合器件探测器包括:
底板、密封罩、传感器、封窗玻璃、发热件、气体吸附剂、导热件和热电制冷器;
所述底板的表面上固定有所述密封罩,所述封窗玻璃嵌设在所述底板的开口槽内,所述传感器、发热件、气体吸附剂、导热件和热电制冷器均设置在所述密封罩内;
所述传感器固定在所述底板上,所述传感器通过所述导热件与所述热电制冷器的冷面贴合,所述热电制冷器的热面与所述密封罩的内表面贴合,所述发热件与所述封窗玻璃贴合。
本实用新型实施例中,通过将传感器、发热件、气体吸附剂、导热件和热电制冷器设置在密封罩内,使用气体吸附剂,吸收CCD探测器内部的水蒸气,使CCD探测器内部可保持干燥的环境从而难以达到结露条件。同时,采用发热件,并使其与封窗玻璃贴合,将发热件自身的热量高效传递给封窗玻璃,保持封窗玻璃的温度高于环境温度,防止封窗玻璃表面结露。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型第一实施例提供的一种电荷耦合器件探测器的四分之一剖面结构示意图;
图2为本实用新型第二实施例提供的一种电荷耦合器件探测器的半剖面结构示意图;
图3为本实用新型第二实施例提供的一种电荷耦合器件探测器的四分之一剖面结构示意图;
图4为本实用新型第三实施例提供的一种电荷耦合器件探测器的半剖面结构示意图;
图5为本实用新型第四实施例提供的一种电荷耦合器件探测器的四分之一剖面结构示意图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市安健科技股份有限公司,未经深圳市安健科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820392417.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。