[实用新型]传感器的装配结构及家用电器有效

专利信息
申请号: 201820395375.6 申请日: 2018-03-22
公开(公告)号: CN207923306U 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 乔硕;余根;范兵 申请(专利权)人: 合肥美的暖通设备有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: G01K1/14 分类号: G01K1/14;A47J31/00;A47J31/44
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;汪海屏
地址: 230031 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 测温部件 传感器 传感器本体 装配结构 凸耳 家用电器 导热 连接件 套接孔 嵌套 本实用新型 提升传感器 表面贴合 测温 能效 保证
【权利要求书】:

1.一种传感器的装配结构,其特征在于,包括:

被测温部件,所述被测温部件的表面设有连接件;

传感器,包括传感器本体及与所述传感器本体连接的凸耳,所述传感器本体及所述凸耳位于所述被测温部件上并与所述被测温部件的表面贴合接触,所述凸耳上设有套接孔,所述套接孔嵌套在所述连接件外侧。

2.根据权利要求1所述的传感器的装配结构,其特征在于,所述连接件包括:

螺柱部;

螺头部,其外径大于所述螺柱部的外径,所述螺头部连接在所述螺柱部的一端,其中,所述螺头部与所述被测温部件的表面连接,所述螺柱部的部分及所述螺头部位于所述套接孔内。

3.根据权利要求2所述的传感器的装配结构,其特征在于,

所述套接孔为台阶孔,包括第一孔和第二孔,所述第一孔与所述第二孔连通,所述第一孔嵌套在所述螺头部的外侧,且所述第一孔的轴向深度大于或等于所述螺头部的轴向高度,所述第二孔与所述螺柱部嵌套配合。

4.根据权利要求3所述的传感器的装配结构,其特征在于,

所述第一孔的轴向深度等于所述螺头部的轴向高度,所述台阶孔位于所述第一孔与所述第二孔之间的台阶面与所述螺头部接触。

5.根据权利要求3所述的传感器的装配结构,其特征在于,

所述第一孔的孔径与所述螺头部的外径适配,和/或所述第二孔的孔径与所述螺柱部的外径适配。

6.根据权利要求2所述的传感器的装配结构,其特征在于,

所述套接孔为通孔,所述通孔的孔径大于或等于所述螺头部的外径。

7.根据权利要求1所述的传感器的装配结构,其特征在于,

所述连接件为螺柱体,所述套接孔为通孔,所述通孔的孔径大于或等于所述螺柱体的外径。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的传感器的装配结构,其特征在于,

所述凸耳为导热材质的导热件。

9.一种家用电器,其特征在于,包括如权利要求1至8中任一项所述的传感器的装配结构。

10.根据权利要求9所述的家用电器,其特征在于,

所述家用电器为热水机,所述热水机包括能够盛水的内胆,其中,所述内胆为所述传感器的装配结构中的被测温部件。

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