[实用新型]一种高可靠性的PCB-LED封装结构

说明书

本实用新型提出的一种高可靠性的PCB‑LED的封装结构，包括基板以及设置在所述基板上的LED芯片以及用于封装所述LED芯片的封装胶体，所述基板的两端分别设置有第一焊接面和第二焊接面，所述第一焊接面连接有第一电镀引线所述第二焊接面连接有第二电镀引线，所述第一焊接面与所述第一电镀引线的连接处以及所述第二焊接面与所述第二电镀引线的连接处上上均覆盖有防爬锡线。本实用新型通过在焊接面与电镀引线连接处之上设置防爬锡线，从而阻碍融锡向电镀引线处顺延，进而防止高温的融锡进入封装胶体内，保证了LED的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及直插式二极管，尤其是涉及一种高可靠性的PCB-LED封装结构。

背景技术

现有PCB-LED主要有基板、封装胶体以及LED芯片组成，在实际使用中，需要将PCB-LED焊接至PCB以使其工作，但在应用时，PCB板上的焊接的引脚位置的融锡会顺延引脚爬附并渗透入封装胶体的内部，使得封装胶体受高温渗透而带来的挤压力的影响而产生应力，从而导致将封装胶体内，与LED芯片相连接的金线的断裂，最终造成LED的失效。

发明内容

为解决以上问题，本实用新型提出了一种高可靠性的PCB-LED的封装结构。

本实用新型的主要内容包括：

一种高可靠性的PCB-LED的封装结构，包括：包括基板以及设置在所述基板上的LED芯片以及用于封装所述LED芯片的封装胶体，所述基板的两端分别设置有第一焊接面和第二焊接面，所述第一焊接面连接有第一电镀引线所述第二焊接面连接有第二电镀引线，所述LED芯片的电极与所述第一电镀引线和所述第二电镀引线电连接；其中，所述第一焊接面与所述第一电镀引线的连接处以及所述第二焊接面与所述第二电镀引线的连接处上上均覆盖有防爬锡线。

优选的，防爬锡线的为绝缘树脂。

优选的，所述防爬锡线的宽度为0.2mm。

优选的，所述防爬锡线的长度等于所述基板的宽度。

优选的，所述第一电镀引线和所述第二电镀引线为镀金引线。

优选的，所述基板为铝基板。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出的一种高可靠性的PCB-LED的封装结构，通过在焊接面与电镀引线连接处之上设置防爬锡线，从而阻碍融锡向电镀引线处顺延，进而防止高温的融锡进入封装胶体内，保证了LED的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型所保护的技术方案做具体说明。

请参照图1。本实用新型提出的一种高可靠性的PCB-LED的封装结构，包括基底1以及设置在所述基底1上的LED芯片6，所述基底1的两端分别设置有第一焊接面21和第二焊接面22，所述第一焊接面21连接有第一电镀引线31，所述第二焊接面22与所述第二电镀引线32连接，在其中一个实施例中，所述LED芯片6的电极通过金线7与所述第一电镀引线31和所述第二电镀引线32实现电连接，在其他实施例中，所述LED芯片6通过固晶胶5焊接在基板板，其一个电极与所述第一电镀引线31直接电连接，另一个电极与所述第二电镀引线32通过金线7实现电连接；本实用新型的PCB-LED的封装结构还包括封装胶体4，所述封装胶体4用于封装所述LED芯片6和金线7；为了防止在进行焊接时，高温的融锡顺延着所述第一电镀引线31和所述第二电镀引线32而进入到封装胶体4内部而影响金线7的可靠性，在所述第一焊接面21和所述第一电镀引线31连接处以及所述第二焊接面31和所述第二电镀引线32连接处的上方均覆盖有防爬锡线8。

在其中一个实施例中，所述防爬锡线8的材质为绝缘树脂，所述防爬锡线8的宽度为0.2mm，优选的，所述防爬锡线8的长度等于所述基板1的宽度。