[实用新型]对用于叠瓦组件的电池片进行测试的系统有效
申请号: | 201820398763.X | 申请日: | 2018-03-23 |
公开(公告)号: | CN208433369U | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 尹丙伟 | 申请(专利权)人: | 成都晔凡科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 刘迎春;王春俏 |
地址: | 610041 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试装置 可调 背面 电池片 探针排 主栅线 瓦组件 本实用新型 彼此平行 数量可调 测试板 测试 导通 测试设备 背电场 电连接 延伸 | ||
本实用新型涉及对用于叠瓦组件的电池片进行测试的系统,所述电池片具有正面和与正面相对的背面,在正面形成有彼此平行地延伸的多条正面主栅线,在背面形成有彼此平行地延伸的多条背面主栅线。根据本实用新型的系统包括:可调上测试装置,其包括数量可调的上探针排;可调下测试装置,其包括数量可调的下探针排或测试板;其中,可调上测试装置和可调下测试装置电连接到测试设备,其特征在于,根据所测试的叠瓦组件的电池片选择可调上测试装置的探针排数量和可调下测试装置的探针排数量或测试板,从而使可调上测试装置位于正面与正面主栅线接触并导通,并且使可调下测试装置位于背面与背面主栅线和背电场接触并导通。
技术领域
本实用新型涉及光伏电池技术领域,具体地,涉及一种对用于叠瓦组件的电池片进行测试的系统。
背景技术
随着全球技术和经济的迅猛发展,目前各个国家积极发展低碳经济,越来越多地开发和利用各种清洁能源。太阳能发电时没有二氧化碳排出并且环境负担小,因此是最具开发和应用前景的清洁能源之一,而光伏发电是利用太阳能的最佳途径。光伏电池、也称为太阳能电池是利用光电效应将光能转化为电能的器件,其通常由多个晶体硅制成的电池片组合而成,其中电池片基于自身半导体PN结的光生伏特效应而能够将太阳能转换成电能。
由于此前制造太阳能电池的成本高于常规火电的成本,这成为制约光伏产业的发展瓶颈。为了降低光伏发电的度电成本,提高太阳能电池的功率是最有效的方法之一。目前采用叠瓦组件技术,可以将太阳能电池片以叠瓦的方式更紧密地互相连结,将太阳能电池之间的缝隙降到最低,由此在同样的单位面积中可以层叠更多的太阳能电池,同时不需要焊带连接,减少了太阳能电池组件之间的串阻,从而在提高太阳能电池组件的功率同时也省去了焊带的成本。
由于叠瓦组件的制作工艺的要求,用于叠瓦组件的电池片上主栅线的图形设计与常规太阳能电池片相比更加复杂,一些复杂的设计、特别是当两条主栅线紧密相邻时对电池片电性能的测试带来了很大的困难,甚至无法进行测试。
因此迫切需要对用于叠瓦组件的电池片进行测试的改进的系统。
实用新型内容
本实用新型针对以上现有技术中存在的问题,提供一种对用于叠瓦组件的电池片进行测试的系统,其能够利用生产线现有的工装,根据电池片主栅线的具体设计灵活地进行调整,从而实现对用于叠瓦组件的电池片有效稳定的测试,例如电池片相对转换效率测试和电致发光(EL)筛选测试,由此能够有效地保证制作叠瓦组件时电池片稳定可靠,由此减少浪费、降低成本。
为了实现以上目的,根据本实用新型,提出一种对用于叠瓦组件的电池片进行测试的系统,电池片具有正面和与正面相对的背面,在正面形成有彼此平行地延伸的多条正面主栅线,在背面形成有彼此平行地延伸的多条背面主栅线,所述系统包括:可调上测试装置,其包括数量可调的上探针排;可调下测试装置,其包括数量可调的下探针排或测试板;其中,可调上测试装置和可调下测试装置电连接到测试设备,其特征在于,根据所测试的叠瓦组件的电池片选择可调上测试装置的探针排数量和可调下测试装置的探针排数量或测试板,从而使可调上测试装置位于正面与正面主栅线接触并导通,并且使可调下测试装置位于背面与背面主栅线和背电场接触并导通。
根据本实用新型的一个优选实施方式,可以根据所测试的叠瓦组件的电池片的正面主栅线和背面主栅线的设计,在考虑对电池片的两面施力平衡从而稳固固定的情况下,上探针排部分或全部地为双探针排或下探针排部分或全部地为双探针排,但上探针排和下探针排也可以同时部分或全部地为双探针排。。
根据本实用新型的一个优选实施方式,可调上测试装置的双探针排与多条正面主栅线中彼此邻近的两条正面主栅线同时接触并导通。
根据本实用新型的一个优选实施方式,可调下测试装置的双探针排与多条背面主栅线中的一条背面主栅线和背电场同时接触并导通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造