[实用新型]热风整平装置

说明书

本实用新型公开一种热风整平装置，包括锡流腔，在所述锡流腔外侧设置有用以对焊料进行加热的锡炉外壁，在所述锡流腔顶部设置有风刀组件，所述风刀组件包括与所述锡流腔相连的风刀腔、安装在所述风刀腔内的风刀、安装在所述风刀腔内的用于调节风刀出风口角度的角度调节机构和安装在所述风刀腔内的用于调节风刀出风口与印制板板面距离的距离调节机构，所述风刀腔底部与所述锡流腔相通。本实用新型实施例通过角度调节机构调节风刀出风口角度，再通过距离调节机构调节风刀出风口与印制板板面距离，使风刀进行热风吹送时能吹走滞留在印制板导孔内和印制板表面的多余锡料，防止印制板导孔堵塞及印制板表面不够平整，确保印制板的质量。

技术领域

本实用新型涉及印制板制作技术领域，特别涉及一种热风整平装置。

背景技术

印制板制作过程中，需要用喷锡机对印制板喷覆一层锡铝合金层，再用热风整平装置的强力热风将印制板两面多余的锡铝合金去除掉。但是，现在的热风整平装置的风刀都是正对着印制板进行热风吹送的，印制板上的多余的锡料可能会流到导孔内并在两股正对风力作用下保持在导孔内为堵塞导孔，而且空气中冷却后的锡料颗粒还可能会进入到风刀的风腔内，从而使这些锡料颗粒随着热风一起吹向PCB板并附着在锡层上，从而使热风整平后的印制板表面不够平整，影响印制板的质量。

实用新型内容

本实用新型实施例要解决的技术问题是，提供一种热风整平装置，能自由调节风刀的出风口方向及出风口与印制板间的距离。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种热风整平装置，包括用以容纳熔融焊料的锡流腔，在所述锡流腔外侧设置有用以对焊料进行加热的锡炉外壁，在所述锡流腔顶部设置有用以对粘附在电路板表面的焊料进行整平的风刀组件，所述风刀组件包括与所述锡流腔相连的风刀腔、安装在所述风刀腔内的风刀、安装在所述风刀腔内的用于调节风刀出风口角度的角度调节机构和安装在所述风刀腔内的用于调节风刀出风口与印制板板面距离的距离调节机构，所述风刀腔底部与所述锡流腔相通。

优选地，所述角度调节机构包括固定在风刀腔内壁上且夹持风刀远离出风口一端的夹持部和用于锁紧夹持部的锁紧件。

优选地，所述距离调节机构包括设置在风刀腔内壁上导轨和设置在风刀上与导轨匹配的滑块。

优选地，所述风刀腔顶部设置有顶板，在该顶板上开设有供印制板进出的出入口。

优选地，所述风刀为一对，所述印制板在喷锡完毕后穿过两风刀之间的缝隙而从所述顶板位置处的出入口抽出。

优选地，所述风刀腔的侧壁上开设有至少一个供风刀腔内气体流出的泄气口。

优选地，所述泄气口处设置有挡板，该挡板与所述泄气口大小相适配，其与泄气口之间的夹角为0度-25度。

优选地，所述挡板与风刀腔外侧壁可转动连接。

通过采用上述技术方案，本实用新型实施例的有效效果如下：本实用新型实施例通过角度调节机构调节风刀出风口角度，再通过距离调节机构调节风刀出风口与印制板板面距离，使风刀进行热风吹送时能吹走滞留在印制板导孔内和印制板表面的多余锡料，防止印制板导孔堵塞及印制板表面不够平整，确保印制板的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型热风整平装置的一个实施例的结构示意图。

具体实施方式